华为芯片报告成台积电「投名状」 还打脸中芯? 智能应用 影音
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华为芯片报告成台积电「投名状」 还打脸中芯?

  • 陈思敏评析

「传说中」的TechInsights华为昇腾910B(Ascend 910B)研究报告,再度将台积电、华为推往媒体的风口浪尖。这一份尚未,或者再也不会对外公布的「神秘报告」无形中还打脸了中芯国际。这款7纳米制程芯片,是华为近7年来面对...

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