中国6、 8寸SiC基板急攻 台湾晶圆厂大解放
- 黄女瑛／台北
第三类半导体碳化矽（SiC）从过往基板短缺，至2024年起即因中系厂新产能大量开出、到供过于求，使得价格大幅下压，也一路传导到境外供应链跟着降价。这让下游SiC晶圆制造有了活水，得以拿到充裕的基板进行投产，而晶...
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