NVIDIA、英特尔、超微CEO亲访台 台厂AI时代地位扶摇直上

今年COMPUTEX迎来多位国际大厂CEO等高层亲自来台参与。李建梁摄

COMPUTEX即将在6月4日登场，不仅规模将创新高，多位国际大厂CEO在台同框也是首见。

其中，NVIDIA、超微（AMD）、英特尔（Intel）三大CEO行程满档，除了自家演讲活动外，也都排定与台服务器、CoWoS先进封装相关供应链会面。

最重要的是，黄仁勳、Lisa Su与Pat Gelsinger都将先后拜访台积电，而相较其他2位，黄仁勳将与创始人张忠谋会面；Lisa Su则是传出将至台积电总部演讲。

台供应链表示，AI时代来临，台供应链罕见成为国际大客户积极拉拢的对象，合作情势虽不算反转，但相较过往被动合作关系，此波AI浪潮来袭，台厂多年来也首见产业地位大跃升。

2023年上半引爆的AI热潮持续延烧，COMPUTEX迎来多位国际大厂CEO等高层亲自来台参与，其中，NVIDIA、超微及英特尔三位CEO行程满档。

尤其是黄仁勳26日晚就按既定计划来台，再度启动台北美食行程，6月2日则将3月美国GTC内容搬至台大进行演讲，外传将有富士康刘扬伟等台厂将有机会上台发表最新产品与合作进度，展现谁是纯度最高的「AI供应链」。

此外，黄仁勳也与Lisa Su与Pat Gelsinger一样将赴展场参观供应链摊位。

而最重要的是，三人也都另行与服务器、CoWoS供应链高层会面餐叙，同时先后拜访台积电总裁魏哲家等多位主管，而黄仁勳也例行性再度拜访关系紧密的张忠谋，Lisa Su更是盛传首度将至台积电进行演讲。

供应链表示，由黄仁勳、Lisa Su与Pat Gelsinger亲访、设宴台上下游供应链，显见台厂在AI时代中地位扶摇直上。

当中，与台积电会面为三大厂首要行程，除进一步确认在3/2纳米制程技术合作外，近年最重要的3DIC、CoWoS先进封装更是讨论重点，目前台积电产能有限，众厂也正全力争抢产能。

据了解，台积电已加速扩产大计，预估2024年第4季至2026年，龙潭、竹南、中科、南科及日前发布建厂的嘉义AP7厂将陆续启动，2024年底月产能至少要达3.6万片，较2023年1.8万片再翻倍，2025年再增至5万片，甚至喊出5.5万片以上，2026年持续增，

此外，目前客户只有超微的SoIC，2024年底月产能目标期望能达6,000~6,500片，2025年则因应超微以外的苹果、NVIDIA等HPC客户扩大下单，月产能估将达1.4万~1.45万片。

另外，先前台积电公布的用于HPC和AI，且以矽光子改善互联的全新封装平台，超微为最新采用客户。

另一方面，英特尔也全力加速晶圆代工制程推进，但同时也扩大对台积电投片规模，目前已下单台积电5/6纳米制程，2024年下半年陆续面市的Arrow Lake与Lunar Lake，也将有采用N3E制程的版本，而相当保密的NVIDIA RTX 50系列电竞绘图卡，顶级型号也会采用N3E制程，最快第4季发布。

供应链表示，近月来黄仁勳多次提及台湾，在GTC会后高喊台湾正处于AI革命的中心位置，日前更直言：「台湾处于全球技术供应链中心，NVIDIA需要台湾，全球科技产业也对台湾的依赖程度也很大。」

另外，连英特尔CEO也罕见参加COMPUTEX，拉拢台湾供应链，有着三大厂加持，台厂在此波AI浪潮中，长期营运成长动能备受期待。

责任编辑：陈奭璁