先进封装与Chiplet获日政府补贴 Rapidus试产仍缺资金
- 江仁杰／综合报导
日本半导体厂Rapidus将再次获得日本政府补贴，其中部分金额，首次指明支持后段制程技术的研发，包含先进封装技术与小芯片（Chiplet）技术，这是切入AI芯片市场的一环。日经新闻（Nikkei）报导，日本经产省宣布对Rapidus提供...
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