先进封装与Chiplet获日政府补贴 Rapidus试产仍缺资金 智能应用 影音
AIEXPO2024
DForum0522

先进封装与Chiplet获日政府补贴 Rapidus试产仍缺资金

  • 江仁杰综合报导

日本半导体厂Rapidus将再次获得日本政府补贴,其中部分金额,首次指明支持后段制程技术的研发,包含先进封装技术与小芯片(Chiplet)技术,这是切入AI芯片市场的一环。

日经新闻(Nikkei)报导,日本经产省宣布对Rapidus提供...

会员登入


【范例:user@company.com】

忘记口令 | 重寄启用信
记住帐号口令
★ 若您是第一次使用会员数据库,请先点选
【帐号启用】

会员服务申请/试用

申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
会员信箱:
member@digitimes.com
(一个工作日内将回覆您的来信)