台亚力拼转型类IDM SiC、GaN 2023年底送样 智能应用 影音
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台亚力拼转型类IDM SiC、GaN 2023年底送样

  • 韩青秀台北

传感半导体大厂台亚(原光磊)朝向化合物半导体营运转型,新任总经理衣冠君表示,将抢攻次时代传感元件于工业应用、电动车电源、传感芯片等利基市场,锁定开发高电子迁移率晶体管(Power HEMT)。

2021年刚成立的转投资公司积亚半导体,将投...

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