台积先进封装赴美「阵前换将」 传张宗生接替何军
川普上任后,不仅全面收紧锁中禁令,矛头更直指台积电,扬言芯片法补助金冻结,同时要对台积课徵100%关税,再度让台积承受极大压力。
目前最火红的AI服务器高效运算(HPC)芯片,关键更包括了先进封装技术,也因此,美方诸多要求当中,也希望台积在美国建置先进封装产能。
值得一提的是,近期台积先进封装部门高端主管,恐会「阵前换将」。由美国厂功臣王英郎或是张宗生,接任现在的副总经理何军职务,目前业界传出以张宗生呼声最高。
半导体供应链透露,美国政府政策反覆,难以预测,只能走一步算一步,至少先满足美方的「重返半导体制造荣耀」基本条件。
除了加速已宣布的亚利桑那州厂量产、制程技术与后续动工时程外,另也传出美方增加多项要求,希望台积采行合资、入股,以及释单等方式,抢救英特尔(Intel)晶圆代工事业,同时希望台积在美建置先进封装产能。
也因此,市场传出,台积电正重新评估在美国建立首座先进封装厂。
高层人事方面,2017年进入台积,担任先进封装技术暨服务副总经理的何军,则传出接下来将交棒给张宗生或王英郎,由一级战将扛起重任。
何军2017年加入台积,担任先进技术品质暨可靠性资深处长,2019年建构更完整的原物料品质管理系统,强化台积与主要材料供应商的合作。
加入台积前,何军曾任英特尔技术暨制造群品质暨可靠性资深处长,负责制程技术开发与制造的品质暨可靠性,范围涵盖矽研发、先进封测,以及全球制造营运。
而王英郎与张宗生,则是传闻多时将升任资深副总,其中一人将承接何军先进封装业务,以张宗生呼声最高。
张宗生现为台积先进技术暨光罩工程副总经理,1995年加入台积,曾任晶圆十二B厂资深厂长等。
供应链业者分析,关税大战带来全面性冲击,若公平采行,在产业方面,对台积等上游半导体影响不大,主要还是IC设计等下游终端产业链,尤以美系大厂受创甚钜。
供应链表示,因应日本、德国与美国政府要求,台积前往当地建置晶圆厂,好不容易研拟解套方案,可将营运获利影响与根留台湾争议,降至最低。
但川普2.0上任后,一切又重来,针对性十足,目的是让台积扩大在美制造,也抢救英特尔。
此外,业界也盛传,台积位于华盛顿州Camas的首座8寸厂据点,也成为锁定标的,可能纳入扩建大计中。
目前较能确定的是,台积会加速亚利桑那州厂首座4纳米厂放量,3纳米以下的第2座与第3座厂进机、量产与动工时程,皆重新释出提前方案。
接下来也会提前释出第4~6座厂的动工时程与制程技术,因应川普政府的基本要求。
责任编辑:何致中
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