ASIC阵营经典对决NVIDIA　博通携台积成「3.5D封装」先发选手

博通巩固ASIC绝对领先挑战NVIDIA地位，3.5D封装芯片首发出击。李建梁摄

AI时代，一线芯片设计大厂之间的技术竞争持续火热。博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和台积电合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平台，相关产品将在2026年正式出货。博通近期公告，证实这款采用2纳米制程与3.5D系统级封装的产品，已准时启动出货，主系提供给客户富士通（Fujitsu）。

博通强调，公司自2024年推出3.5D XDSiP平台技术以来，已进一步扩展3.5D平台的效能，以支持更广泛的客户群开发XPU产品。

博通表示，透过3.5D XDSiP技术，消费级AI客户能打造出具备极致信号密度、优异能耗比、低延迟的先进XPU，以满足Gigawatt-scale等级的大型AI丛集对大型运算的需求。

博通的XDSiP平台不仅让运算、存储器及网络I/O在紧凑规格中可独立扩展，更确保规模化高效能与低功耗运算能力。

熟悉芯片业界人士认为，放眼整个AI芯片市场，博通可以确定是第一个采用3.5D技术的大客户，后续据传超微（AMD）也可能会跟进使用该技术开发产品，提升芯片传输带宽，并进一步改善功耗、发热问题。

目前的AI芯片市场领头羊NVIDIA，目前似乎还没有采用3.5D技术的明确时间表。

部分市场人士认为，博通率先推出3.5D技术产品，为的就是要在AI运算市场上，建立技术能力的领先地位，对比博通和NVIDIA在3.5D先进封装的导入进度，应该可说博通已在技术层面上，暂取得小幅领先。

芯片供应链业者观察，博通目前在特用芯片（ASIC）市场，已是公认的绝对领先者了，即便后进的Marvel、联发科、世芯等业者努力追赶，但博通手上的客户和订单规模，跟其他竞争对手，并非同一档次。

也因此，不少人直言，博通真正最大对手仍是NVIDIA，不同于其他ASIC竞争对手多少都有和NVIDIA深度合作，博通和NVIDIA的合作程度，算是相当节制的。

芯片供应链业者坦言，博通率先供应3.5D封装芯片给富士通，「算不算超车NVIDIA」还有待商榷，毕竟这类高端技术，还没有那麽大的产能规模，博通的这个ASIC专案，较像是少量出货来练兵的感觉。

且包括NVIDIA在内的其他竞争对手，对于3.5D先进封装也不可能完全没有着墨，彼此技术差距不会差到多远，但对于ASIC厂商来说，提前准备好各种最前卫的技术规格，来让客户参考，是必须的发展策略。

IC设计同业也认为，作为云端AI的ASIC龙头，这几年博通和NVIDIA在很多领域的竞争非常激烈，从运算到交换器，乃至于共同光学封装（CPO）技术，基本上双方都是亦步亦趋。

但博通因是提供定制化产品，会面临到更复杂的客户运算需求，所以，各种先进技术都推得更早一点，从CPO模块到现在的3.5D封装都是。

另一方面，博通提前和台积电等供应链进行合作，未来在产能合作上也能够占据先机。

IC设计业者表示，现在外界关注的就是，博通何时能够推出更多3.5D封装产品给ASIC客户，观察云端客户对于导入新技术的积极程度，就可以看出3.5D封装对于云端AI的成本效益是否达到甜蜜点，其他竞争对手实际落后多久，也会从这个时间点开始得以判断。

责任编辑：何致中