CoWoP成中国PCB产业链低调王牌？　估距量产至少需2年

2025年CPCA Show Plus展会现场，有中系PCB业者低调展出CoWoP样品。王嘉瑜摄

随着台湾及中国两地PCB产业展会，分别于2025年10月下旬先后落幕，DIGITIMES观察，双方在展会现场侧重上各有不同；台厂高度聚焦AI浪潮来袭下的上游铜箔基板（CCL）材料供应瓶颈，中国本土业者则注重展示用于云端及边缘AI所具备的PCB技术实力。

值得注意的是，日前在中国深圳举办的CPCA Show Plus 2025上，不仅可见AI服务器主板、交换器板、IC封装基板、IC测试载板等高端产品，更有板厂低调在自家摊位上，展出用于CoWoP底层的PCB模块板，并将其产品名暂定为UHD板（Ultra High Density）。

此前，中国当地市场最先传出，NVIDIA正在主导开发新一代封装技术CoWoP，意即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」，大胆删去主流封装架构所采用的ABF载板，将AI芯片直接封装至PCB主机板，恐将重塑先进封装供应链既有格局，因而在业界引发高度讨论。

然而，尽管舍去ABF载板的CoWoP封装架构，理论上可在提升成本效益及缩短传输路径方面，助力AI芯片效能进一步取得突破性的进展，但由于其制程技术挑战跨度较大，且前期在供应链协同开发上耗时也不短，因而实际上并不被PCB或半导体业界一致看好。

据了解，中系PCB业者在此次CPCA Show Plus展会现场，所展出的CoWoP底层PCB板样品，确定将以HDI板制程架构为基础，搭配类载板（SLP）mSAP布线制程，目前UHD板层数大约将落在20~30层之间，而面积则略小于先前业界传出的450X450mm设计。

不过，业者分析认为，距离CoWoP技术迈入成熟量产阶段，至少仍需要2年时间甚至更久，来完成严格的测试及验证程序，预期客户未来将以渐进式步调，将CoWoP封装架构导入即将在2028年问世的Feynman平台，因此不会一次性且大规模取代当前市场主流CoWoS。

此外，业者也私下透露，尽管其对自家PCB制造技术具备高度信心，但随着近期中美两大强权贸易摩擦日益频繁，无论是从客户产品商业保密，或是降低供应链风险角度来看，都不宜过度张扬，因此才选择在展场一处不起眼的角落，低调展出在CoWoP领域的开发成果。

近期受惠于AI算力驱动PCB价值暴涨，中国PCB供应链正迎来产业结构转型浪潮。其中，在AI PCB制造环节，胜宏、生益、沪电等尖端业者已取得先发优势，而其他潜在供应商为追赶业绩成长脚步，也正在CoWoP技术开发上狂踩油门，可望借此全新赛道弯道超车。

值得一提的是，先前曾有台系业者直言，尽管已有少数中系同业，宣称具备CoWoP所需的PCB技术，但实际上只是盖好厂房、买好设备，「坦白说这些事情有钱就能做」，强调有钱却无法在短期内做到的，是台厂所兼具的人才、技术和产业链结。

供应链业者日前也证实，目前已有多家PCB供应链业者，接获NVIDIA广发的合作战帖，现正积极投入CoWoP专案开发，其中除了上述提及的三大中系板厂外，台系业者还有臻鼎、欣兴、华通，以及上游CCL材料供应商台光电、台燿、联茂，多元供应商布局正在逐步成形。

责任编辑：何致中