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台积电、环球晶新厂利润不悲观 美政府补助优于外界预期

  • 陈玉娟新竹

台积电于亚利桑那州举行晶圆厂「首批机台设备到厂」典礼,苹果CEOTim Cook也坐在席间(右上角)。法新社
台积电于亚利桑那州举行晶圆厂「首批机台设备到厂」典礼,苹果CEOTim Cook也坐在席间(右上角)。法新社

台积电、环球晶赴美设厂底定,市场皆认为2大厂背负沉重地缘政治压力,未来数年获利折损幅度恐不小,但半导体供应链业者认为,最终利润应该不会太差。

半导体设备业者表示,以最新情势来看,由于台积电、环球晶于晶圆代工、硅片产业居领先地位,2厂美国新厂也取得优于外界预期的补助条件,金额也更高,同时也有长期客户与订单落袋。

台积电、环球晶赴美设厂,中长期毛利率受关注

台积电、环球晶赴美设厂,中长期毛利率受关注

加上台厂成本撙节能力远优于竞争对手,毛利率虽较差,但整体在税率优惠与多方补助下应可维持获利状态。

自美中贸易科技战开打以来,台积电意外卷入华为禁令事件中,其重要性完全被全面放大检视。

由于格芯(GlobalFoundries;GF)已放弃7纳米以下制程研发,而英特尔(Intel)近年也陷入制程延宕困境,先前进军晶圆代工战场铩羽而归,使得美国也不得不转向要求海外关键供应链赴美设厂,确保美国半导体制造产能无虞与技术领域。

其中,晶圆代工龙头台积电成为美国政府头号锁定对象,2019年即传出已有必须赴美设厂的压力,当时台积电董事长刘德音强调,台积电一直有评估,但短期未有设厂计划,关键在于「成本谁来负担?」。

然而在多方压力下,台积电最终宣布赴美设厂,日前更难得举行亚利桑那州晶圆厂「首批机台设备到厂」典礼,包括美国总统拜登与台积电最大客户苹果(Apple)CEOTim Cook等大咖皆出席。

同时台积电也修正原先5纳米制程计划,首期工程将于2024年开始生产4纳米,二期工程也预计2026年开始生产3纳米制程技术。

除了台积电外,环球晶也在德国世创案(Siltronic)购并案失败后,快速启动千亿元海外扩产计划,在多国邀约下,最终选择于美国扩建新厂。

环球晶与台积电决定在成本相对高昂的美国设厂,市场多不看好,认为2厂中长期毛利率将面临挑战,而台积电更因制程技术不断推进,不仅现有3纳米新制程量产需要1年以上时间走完学习曲线来提升良率,资本支出也必须维持数百亿美元高档,防堵被三星电子(Samsung Electronics)、英特尔超越,长期53%毛利率目标达阵难度相当高。

对此,半导体设备业者表示,美国建厂确实成本远高于台湾,但美国还是有土地、水及电优势,另外半导体自动化比重也不断拉升,减轻基层人力压力,影响获利最大的其实是美国政府给的补助条件与长期接单动能。

据了解,先前芯片法案通过案,盛传英特尔拿走最数百亿美元补助,但其实,动工、进机速度效率远优于英特尔的台积电,美国政府也相当清楚格芯或英特尔甚难在晶圆代工上取得一线地位,因此希望台积电在美国长长久久扎根,所开出的条件也尽力为台积电降低成本、共同实现获利,从联邦政府、州政府到地方政府的补助,都是最为优渥,时间超过15年。

另外,在人才取得与助力供应链聚落建置上也给予充分协助,虽然受到人力成本与设备折旧影响,毛利率不见得好,但在补助与税率等多方优惠下,最终利润应不会太差,不能让台积电有所亏损,且台积电都亏损了,更不用说也砸下重金建厂的英特尔及三星。

此外,台积电也确定除有来自美国政府国防军事等相关应用产品长期订单外,也已确定有订单不断增的苹果分散投片释单,另外,Tesla、GM等众多车厂与芯片业者也可望进一步合作,产能利用率应可维持正常水准。

责任编辑:陈奭璁