NAND结构性供需失衡 2H22有望转趋吃紧
长江存储64层3D NAND出货逾3亿颗 128层QLC量产在即
EUV时代加速前行 英特尔超赶台积电、三星手握王牌？
硅片价涨、供给续紧俏 供应商考虑扩新产能
上海新昇2025年12寸月产能将达100万片
韩国晶圆代工荣景 点燃OSAT投资潮
应材新设备可提升8寸SiC晶圆良率
新一代功率半导体与光电子学等研发 是节能减碳关键(5之4)
日本政府促先进逻辑IC发展 激发日厂意愿
电信芯片短缺将持续至2023年 预期为大型运营商带来更大风险
NB需求松动、长短料未解 被动元件10月进入观察期
(Daily Issue)东南亚疫情冲击日厂铝质电容供货 两岸业者被吹向风口，然後呢？
英特尔：Alchemist GPU找上台积电代工因内部10纳米产能短缺
美日印澳24日四方安全对话高峰会 确保半导体供应链安全
英飞凌CEO：客户芯片采购预算续增 市场终决定售价
英飞凌12寸新厂提前一季启用 全速解决缺料问题
1颗气球害德勒斯登大停电 英飞凌、博世、格芯晶圆厂生产受扰
毫米波iPhone北美需求惊人 载板厂全员出动支持AiP
毫米波iPhone 13仅北美开卖 天线组增加带动AiP封装量增
确保5G RF後勤 IC大厂巩固异质整合供应链
高速传输前途似锦 晶圆代工厂点头支持
联发科提前发动抢人大战 老中青一网打尽
格芯业务延伸5G、车用、IoT 扩大与高通结盟
苹果A15核心数差异化 或与芯片产能不足有关
苹果A15处理器效能推测与A14持平
日重振半导体决心招外资 先进制程成本过高效益未明
日本半导体复兴大计着手量产研发 发挥设备材料优势
昭和电工与罗姆签订SiC功率半导体磊芯片供应长约
缺料状况严重 国内手机旺季递延风险上升
Android旺季不明、长短料未解 非苹5G AP封测4Q21现转折
苹果备货展现决心 Android阵营拉货观望
英特尔投入车用芯片 能否与欧洲车链接轨最关键
高通：支持欧盟吸引先进晶圆厂 车用芯片愿与欧洲代工业者合作
ICT「高大上」思维进入欧洲车链 恐怕水土不服
