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和和机械携上银、工研院研发新一代雷射加工技术

和和机械携上银、工研院研发新一代雷射加工技术

雷射切管设备大厂和和机械于2022工具机联展中,携手上银科技与工研院,展出新一代的国产雷射加工头技术,透过摆动式的雷射加工头提升切割效率与品质。在全球雷射市场持续成长之际,有助于透过国产化技术降低成本,为台湾雷射设备及工具机业的增加国际竞争力。

雷射加工具备非接触、低热影响特性,其高精度、高速度潜力,正从半导体到电动车产业中扮演更重要的角色。工研院雷射与积层制造科技中心CEO曹芳海表示,此次和和机械与工研院、上银科技携手合作开发的国产化自主技术「双摆头雷射切割模块」,主要是在雷射切割模块上增加两组摆动轴,透过摆动轴内建的光学镜组,搭配上银科技的力矩马达回转工作台,导引2,000W以上的高功率雷射源进行多自由度的摆动式切割动作,其旋转轴可无限旋转,不受角度限制,重复精度达到正负0.0028度。

曹芳海进一步指出,随着雷射加工需求越来越精密,甚至要能在复合材料上切割出各种不规则的几何图型,如同人用手臂写字或用手腕写字的显着差异,雷射切割机也需要仰赖摆动式雷射加工头,作为能全角度运动的灵活手腕,提升切割效率与品质。

和和机械特助林祖年则表示,相较进口欧美品牌的摆动式雷射加工头一颗要价新台币150万至200万元,透过关键组件国产化,可大幅节省二分之一的成本,提升产品附加价值,此技术将导入和和机械的雷射3D管件切割机、五轴雷射切割机,提供台湾雷射设备、工具机业者国际规格、国产价格的切割技术。

和和机械总经理罗嘉宇表示,目前国产雷射设备还在萌芽阶段,尤其关键的雷射源与雷射加工头仍以进口为多,一旦技术无法自主,设备商不仅难培养系统整合能力,甚至也会进一步弱化创新应用能力。而此次国产化技术的研发,是国产雷射加工设备发展的新里程碑。

根据市场研调机构Mordor Intelligence指出,全球雷射市场持续成长,预计在2022年至2027年,全球雷射市场的年复合成长率约为13.76%,其中亚太地区市场占比最大、成长最快。

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