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美台高科技论坛:后疫情时代如何打造强韧半导体供应链

强韧的半导体供应链对全球经济至关重要,可惜这是世界的后知之明。由北美台湾工程师协会(NATEA)主办的高科技论坛邀请重要产业领袖,就如何在后疫情时代中打造强韧的供应链分享了他们的宝贵知识和经验。

NATEA在庆祝成立30周年所举办的这场论坛中,请到了富士康董事长刘扬伟、美国半导体产业协会(SIA)副总裁Jimmy Goodrich、应用材料副总裁Brian Shieh以及DIGITIMES社长黄钦勇在虚拟会议上演讲。 

Goodrich 说本来就是高度全球分工的半导体产业在未来面对四大挑战,分别是地缘政治紧张、制造与设计创新成本高居不下、全球政府补贴以及国内崛起。

「我们认为强化美国在半导体制造的产能对供应链的强韧非常重要,但有人认为这代表美国试图要在半导体达到自给自足,并把整个供应链拉回美国,这绝对是错误的,」Goodrich说。他强调深化全球主要业者之间的合作,以解决挑战,并确保一个开放与健康的半导体生态系的重要性。

他也提到没有任何一个国家可以达到半导体的自给自足,连美国也做不到。台湾与美国半导体价值链之间的优势互补使双方都互蒙其利:美国在高价值核心IP以及研发密集的设计、软件、逻辑与类比芯片上保持领先地位,并且拥有制程设备市场的41%份额;台湾的强项则是在大量、定制化和先进晶圆代工与IC封装测试上。

国内从2014年以来就投入了超过1,900亿美元资金,兴建110座新晶圆厂,这当中有破产的,也有继续扩大市占的,而其IC设计产业每年复合成长率高达两三成,有两万多家新公司注册成立,进入半导体领域。Goodridge说,未来5到10年,国内必然会成为一个厉害的对手。事实上,国内的IC设计产业在全球市场占比已经在2019年超越了台湾。

过去两年的地缘政治紧张、中美贸易战和COVID-19 (新冠肺炎)疫情加速了供应链的重新布署。但一件事是确定的:没有任何一家公司或一个国家能在全球半导体供应链的每一个部分都称霸,而供应链未来也会变得更加分散。 

DIGITIMES社长黄钦勇指出,创造新的市场需求是提升半导体生态系强韧度的一个好方法。

「东南亚有6.5亿人口,南亚包括印度、巴基斯坦、孟加拉、斯里兰卡等加总就有近20亿人,如果台湾能协助这些国家建立起他们的制造业以及供应链,将可扮演重要的角色,不仅可满足国内的需求,美国的需求,也能满足亚洲新兴市场国家的需求。」

他的意思是,协助这些东协与南亚国家提升制造能量,将创造出一个巨大的新半导体市场,因为半导体在任何工业中都是不可或缺的。

目前国内仍然是全球最大的半导体消费市场,也是个人电脑最主要的生产基地,占IC市场份额将近60%。黄钦勇指出,这当中有一部份是跨国公司在国内进行组装产品后,又把产品出口到海外给终端使用者。从经济规模来看,国内的影响力未来依然不可小觑。根据DIGITIMES近期做的调研显示,预估在2023年,全球传统型LCD面板会有73%在国内制造,台湾市占则仅占21%,可是台湾将会是应用驱动与产品驱动的利基型产品。

然而等时日一久,东南亚和南亚就会从国内那边分得一部份的制造大饼。黄钦勇说,「我们预估3年后全球有30%的笔记本电脑会在越南制造,另有15%的产线会搬去泰国,而现在和硕、纬创和富士康都在印度设厂,为要在东协与印度市场服务客户如苹果、联想,或甚至宏碁。」

许多国际半导体大厂如Western Digital则已经在马来西亚设立IC封装测试厂,而日本的ROHM也分别在菲律宾和泰国设立了产线。

黄钦勇引述富士康董事长刘扬伟所举的例子说,富士康之所以设立MIH,是为了打破传统汽车厂竖立Tier 1-2-3的层层藩篱,这在过去阻挡想要加入汽车市场的新公司不得其门而入,而现在富士康要做的是电动车供应链的开放平台,就是一种新思维。

有趣的是,汽车制造商如Tesla、Volkswagen以及消费电子大厂如亚马逊(Amazon)苹果(Apple)、Google和微软(Microsoft) 都在设计自己的芯片,因为这是与对手做出区隔的重要方式。但换个角度思考,它们之所以能这样做,不仅是因为它们有很厉害的人才以及投入很多资源在研发上,也是因为台积电等专业代工厂能提供极具成本效益又高品质的代工服务,才能把复杂又定制化的产品以消费者能接受的价格生产出来。

「如果过去的方法已经不再管用,最好的方式就是让我们大家一起合作,合力打造新的方法吧!」黄钦勇说。

富士康董事长刘扬伟参加北美台湾工程师协会举办的台美高科技论坛。NATEA

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