研究补助金与合作研发中心都是针对半导体技术研究与发展的现金补助，与以税赋减免的方式来奖励企业的技术研发不同。政府可以扮演更积极的角色，执行方式也各有变形。 研究补助金最著名的成功案例之一是曝光机光源的研究。此計劃经费的来源是国防高等研究计划署（Defense Advanced Research Projects Agency；DARPA），90年代半导体产业在寻求下時代曝光机光源的过程中最终选择EUV，研发后技术移转，最后在ASML手中经历20年发展终于完成量产，在目前及未来的继续微缩之路独挑大梁。 但是这种大型的基础科技研发計劃对于处于发展初期的产业和企业并无太大帮助，也没有办法执行。能够按部就班的丰富产业生态、增加企业存活率者，多是短期产品开发或技术的应用发展类型的計劃。 合作研发中心的例子如臺湾的工研院，或臺湾半导体研究中心。 除了提供技术服务、研究合作、仪器分享、产学合作等预期中的功能外，这类机构还可以有其他至少两样重要的功能：蕴育新创，和企业联手攻关。 在资金环境相对友善的情况下，所研发的接近量产阶段技术，及其相关的研发人员，可以分立（spin off）出新创，使得半导体产业的生态环境变得更丰饶。这原是工研院设立当时的初衷之一。在臺韩长期竞争的历程中，这些由研发机构分立出来的新创成为臺韩产业发展成截然不同风貌的主要原因之一。这也是在新兴国家产业发展之初就可以采取的措施。 另一个措施在产业发展到一定阶段才能发挥作用。当半导体企业能够成功存活下来，下一个重要的关卡在于如何从营业盈余中产生足够的经费支持独立的研发。政府的所有研发经费补助其实都是在协助企业解决研发规模经济不足的问题。 从接受政府补助到能够支持自主独立研发的过渡期间，企业联合研发可能是较好的方案之一，譬如当初的IST（IBM-Siemens-Toshiba）联盟共同研发DRAM技术。合作研发中心正好可以当成此种研发联盟的平臺。 人力资源短缺的问题发生于有半导体产业的几乎每个国家的每个阶段，原因各有不同。处于产业发展初期的国家大概都是因为缺少产业历史因而没有足够有经验的从业人员；而处于产业发展后期的国家有可能是人口基础已经开始下降，如东亚诸国，或者是产业在其国内薪资的相对竞争力不足。人力资源问题政府必须介入，因为牵涉到公权力相关事宜，如移民政策、教育、劳工等，是以劳动力发展和培训必须要成为半导体发展政策的一部分。 值得注意的是对于高级人力资源的养成方法。现在的教育体制有半导体专业化的趋势，譬如半导体学院或微电子研究所。回顾以前半导体的发展历程之中，虽然工程人员以电机背景居多，但是其他理工背景如材料、化工、机械、资工、物理、化学等的也不在少数。现在的半导体的加值轴线，也已经从单一的制程微缩走向多面向，譬如新材料开发的碳化矽、氮化镓，以及先进封装等。这些新方向的开发需要有各类基础科学的支持。接受传统半导体技术教育的无疑比较专精，因而能立即投入生产。但是对于未来半导体的发展、创新是否有利则是大有疑问。政府于劳动力发展和培训的制订必须依发展阶段慎重考虑。 最后要提醒，各类的奖励补贴政策订定时也要考虑国际市场的规矩。WTO订有「补贴与反补贴措施协定」（Agreement on Subsidies and Countervailing Measures；ASCM），禁止特定的补贴行为。譬如第三条（Article 3）中禁止出口补助或优先采购本国产产品，虽然此协议对发展中国家有特别的弹性与考虑。另外，各国亦有反倾销法律用以对付受政府过度补助的不公平贸易兢争。 虽然WTO现今对于全球贸易秩序的规范能力已不如当初设立之时，主权国家的行为也不受法律的管辖，但是上述规范的惩处最终会落在接受补贴的个别企业或产业上，订定产业奖励促进条例时要先将这些后果考虑清楚。

税赋减免、加速折旧、研发补助金、财政补贴等，都是以财税的形式补贴半导体产业的投资、设备购买、研究发展所需。 税赋减免一般是从企业营业所得税中减免一定百分比的已投资、设备购买或研发经费，这是一般政府比较喜爱采用的奖励形式。原因是政府给的补助经费其实是企业发展成功后自行创造出来的，是个无中生有的办法。但是这个办法比较适用的产业发展阶段，是产业稍为有立足之地、能加入国际竞争行列的阶段之后。对于甫开展半导体产业国家中的初始企业，既无法减轻投资的负担，也无法增加短期内其生存的机率。毕竟营所税的减免只适用于企业已有盈余产生的状况，而一般半导体制造厂规划的盈余年度至少在公司开始设立厂房的第五年后，能准时达标的已算是其中佼佼者。 因为对起始的企业帮助不大，企业可能以变通的方法来利用。举个有趣的实例。有一个国家对于半导体设备投资有营所税减免的奖励，但是如前所述，这是一笔看的到、吃不到的奖励。于是，半导体企业与金融机构联手「协作」，由金融机构购买半导体设备后租赁给半导体企业使用。由于金融机构是赚钱的企业，一刚开始就可以使用投资半导体设备的营所税减免。从政府所取得的部分税赋减免金额则以降低设备租赁金额的方式，回馈给半导体企业。政府补助半导体产业的意图由于奖励方法的不恰当而被迫部分流向他处；而半导体企业生产设备以租赁的方式租用通常是最不得已的最后手段，好似典当变现。这个国家最终落得12吋厂完全消声匿迹。订定税赋减免条例必须能够精准规范其最终受惠对象。加速折旧容许企业在较短的时间内将设备折旧完毕。譬如臺湾的半导体制造设备会计上折旧年限一般是5年，加速折旧就譬如说在3年内折旧完毕，只留残值。这样一来，由于在前三年内折旧金额较高、帐面上的生产成本较高，盈利因而较少，需要缴交的营所税较少。其所提供的实质好处就是让企业能从「未来」调动现金流到现在，能够提前投入资金于扩充产能或研发。这个办法比较适用于长期有盈余、量产主要依赖于少数领先制程的公司，譬如过去DRAM扮演先进制程推手（technology driver）次产业时的三星电子（Samsung Electronics）。对于存活是首要任务的新进公司，这可不是实惠，也用不著、不敢用。加速折旧必然的会扩大初期的营运亏损，其所显示的营运结果会令潜在投资者为之却步。 财政补贴是真金白银，要编列在政府预算之中。对政府是结结实实的现金投入；接受者也是实在的优惠。半导体产业发展初期产业环境欠佳、进入障碍高，现金补助可以有效降低投资风险，降低进入障碍，这是对产业发展初期最有效的补助手段。然而，由于这是政府真实的投入，所以一般财政补贴会捆绑许多附加条件。除了对于投资者的资格审查外，一般也附有一些条件，譬如对就业机会的保障—特别是欧洲国家。 用现金的补助虽然要比较严格的规范补助标的，但是以达到特定技术门槛才给予补助可能不是一个好手段。半导体发展是一个漫长的过程，在产业发展初期能够让企业存活、进入经营良性循环、丰富产业生态才是比较务实的发展策略。

全球供应链重组的过程中，提供许多供应链国家的内部半导体的市场。做为系统制造最关键的零组件半导体元件，系统制造厂所在地的国家无不寻求半导体元件制造的进口替代机会。 在半导体产业根基薄弱的状况下，政府以产业发展奖励促进条例，提高初始投资成功的机率也是势所必然。更何况，从产业发达国家自美、日、韩、德等乃至于产业发展中国家，无不使用各式奖励办法。如果产业发展中国家没有奖励促进条例来弥补产业生态环境的先天不足，于半导体产业的发展恐怕距离会愈来愈远。 一般半导体产业奖励促进条例，包括：税赋减免（tax deduction）、加速折旧（accelerated depreciation）、研发补助金（research and development grants）、财政补贴（financial subsidies）、出口促进計劃（export promotion program）、劳动力发展和培训（work force development and training）、知識產權保护（intellectual property protection）、监管支持（regulatory support）、合作研究中心（collaborative research centers）、贸易协议（trade agreements）、投资促进机构（investment promotion agencies）、环保激励措施（environmental incentives）、群聚发展（cluster development）、政府优先采购（government purchase preferences）等诸多措施。除了贸易协议与出口促进計劃与因半导体在各国关税均濒于零而较少见诸实施外，其他的措施在臺湾半导体产业发展过程中的各阶段几乎都发挥过其作用。 对处于半导体产业发展初期的国家，监管支持和群聚发展最好由政府直接介入、投资。监管支持是指单一的行政窗口以流水线的方式涵盖所有的行政处理作业。这个措施牵涉到法规的修订和机构的设立，都需要公权力的直接介入；群聚效应则需要足以供产业群聚的大片土地以及相关的基础建设—没有公权力的支持，即使有资金投入也是吋步难行。 臺湾过去发展的历史是以科学园区与科学园区管理局（以下简称科管局）一并解决产业群聚以及监管支持的问题，其中自然有法源依据。但是徒法不足以自行，能让其动起来的自然是政府先期的投资。有些国家想单靠奖励条例来促成群聚效应，这恐怕是条艰难的旅程。 科管局是园区所有涉政府业务接洽的单一窗口，而且直属中央政府。在行政效率、政策的统以及行政清廉的监管上有较佳的表现。如果没有这单一的窗口，投资的不确定性便会大幅增加。 讲一个实例。原先科管局的确统一管理所有园区中，业者须与政府接洽办理的所有相关业务，但是后来环保法规立法之后，没有将园区的环保业务也拨归科管局一并管理。有一年新竹市政府向园区厂商募款以改造城区，不久之后突然向园区厂商发动环保检查，裁罚30几家厂商，而这些处罚有很多是有高度争议性的。罚款的金额对于园区的厂商是可以容受的，但是高科技厂商需要持续的资金投入，向资本市场募资是经营常态。募资时的必要档案公开说明书（prospectus）中如果附记环保事件，对于募资活动将造成极大的困难。特别是在欧、美资金市场，环保事件代表极大的经营风险—可能面临政府处罚以及民事甚至是刑事诉讼。后来解决方式自然是立法修改，将环保的监管权也并入科管局，维持单一窗口的监管体制，避免多重监管单位所造成的复杂经营风险。

2023年诺贝尔化学奖，颁授予Moungi G. Bawendi、Louis E. Brus以及Alexei I. Ekimov，表彰他们在1980年代发现和合成量子点（for the discovery and synthesis of quantum dots）。 大概念来说，量子点是人工制造的「原子」（artificial atom）。 20世纪迄今，人类文明发展大幅度的依赖于电磁学，包括它所涵盖的电荷、磁、自旋、电磁波等诸种现象。对于用于承载、操控这些现象的物质，我们对其了解的基础知识是量子力学以及电磁学。人类对于这些性质的应用，大都是顺从自然的安排。譬如矽的带隙能量（energy gap）为1.12 eV，集成電路的栅极电压就设为比这数值稍高，用以开关晶體管。又譬如DUV雷射光源的氟化氩（ArF；Argon Fluoride）分子的能阶间隙是6.42 eV，所以ArF DUV曝光机对应的波长就是193納米。换句话说，人类虽然开始掌握关于物质的部分知识，但是对于这些知识的应用，人类过去大致上是听从自然的安排，至少在那些物质的特性参数是如此的。 如果我们想「设计」物质的基础特性呢？譬如它的光、电荷、自旋等性质时呢？我们用以建构的基础单元—也就是类似乐高的积木块—仍旧是自然的原子及其形成的分子，只不过这次要使用基础单元数目要多得多，1个量子点可能要使用100~10,000个原分子来建构，这样制造出来的量子点大小直径在数納米至100納米之间。我们的付出的代价是较复杂的制作程序，以及较为庞大的单元尺吋；收益是可控、可设计的量子点的光、电、自旋等特性。这些特性可以借由量子点的大小、组成材料、形状等来调整其内部能阶，而能阶正是物质的量子特性之一，是以名之。 可以设计出人工原子，自然也可以设计出人工分子、乃至于超晶格（superlattice）等更大尺度的结构。 量子点的制作材料过去以II-IV族、III-V族为主，譬如硫化铅（PbS）、硒化铅（SePb）、硫化镉（CdS）、硒化镉（CdSe）、碲化镉（CdTe）、砷化铟（InAs）、磷化铟（InP）等。 但是II-IV族量子点多含重金属，譬如镉与铅，对环境相当不友善，所以显示器中的量子点目前正转向III-V族的量子点，譬如磷化铟（InP）、硫化铜铟（CuInS）等。而III-V族量子点如当成生物中的体内（in vivo）当傳感器或成像使用，可能有毒性或致癌，因此目前正寻找其他材质如矽、碳等，或者加以表面修饰（surface modification）以制作安全的量子点。 量子点的应用非常广泛，包括显示器、单电子晶體管（SET；Single Electron Transistor）、太阳能电池（solar cell）、LED、雷射、单光子光源（single-photon sources）、二次谐波生成（second-harmonics generation）、量子点量子位元（quantum dot qubits）、生医研究里的傳感器及成像（imaging）等。 量子点显示器已经商业量产，制造方法与LCD差不多，只不过LCD中用来当背光（backlit）白光LED改为蓝光的量子点。制作流程先是在基板上以有机金属化学气相沉积法（Metal Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD）制作蓝光量子点，于这层之上制造并排的绿光量子点及红光量子点当彩色滤光片，另外留一处空缺透蓝光，形成RGB三原色像素。 量子点显示器有深黑色（deep blacks）、最佳视角（optimal viewing angle）、原始色彩（pristine colors），较省电、高色彩饱和度（saturation）、较宽色域（wider color gamut），寿命亦较长。目前市场上的竞争对手是OLED，但是未来分辨率再走向8k以后，暂时没有能涵盖如此广泛色域的对手。 量子点的2个前瞻性应用，分别是生物医疗研究与量子计算。 量子点于生物中可以用于成像、标记（label）、运送（delivery）、傳感等功能。量子点具有明亮且稳定的萤光，而且可以调整其颜色，还可以附加功能基以锁定特殊标靶。由于其尺吋仅数納米，不仅微米级的动物细胞可以轻易解析，连尺度与其相当的蛋白质也可以用量子点来标记研究。 一个有趣的应用领域是用来研究脑细胞及功能，这个研究领域又终将回馈到人工智能（AI）、类神经芯片（neuromorphic chips）、脑机界面等竞争激烈的尖端科技新领域。 只是如前所述，量子点于体内毒性的问题需要先澄清并克服。 量子点量子位元是被寄予厚望的量子计算技术，因为它不只是半导体兼容的技术—它本身就是半导体技术。如果原型开发成功，它可以立即利用目前成熟的半导体生产体系快速投入量产。 目前的量子点量子位元是自旋量子元（spin qubit），即量子点中约束1个电子，而且这个电子的自旋的状态可以被操控、测量，当成量子位元使用。 量子点量子位元的技术发展面临的主要挑战，是量子点量子位元之间不易形成量子纠缠，目前可以相互纠缠的量子点量子位元数一只手数得完。不容易被环境干扰的量子位元，也意味著不容易与周遭的量子位元形成量子纠缠。这是典型的工程问题—权衡两难以最佳化。 量子点此次获得诺贝尔化学奖实至而名归。它发现人工原子，使得人类拥有更进一步操控微观世界的能力，它对文明及经济的贡献已经开展在照明及显示器上，而它又可以成为促成其他领域新发现的工具，这些都是典型得奖作品的印记。

同步辐射所产生的光，是由电场加速带电粒子因而产生辐射产生的光，不像雷射是利用原子天然能阶之间的跃迁（transition）产生的相干光（coherent light），光源波长是可以控制、设计的。同步辐射产生光的波长，从远红外（far infrared）至hard X-ray，大约是10几微米到0.01納米，这波段已足以处理矽基半导体制程的所有波长需求。高于DUV波长的光就不必讨论了—已有既存成熟的设备，不必再重新发明轮子。可以讨论的是现在EUV波长波段，以及将矽基半导体推向物理极限的几納米波长的光。用同步辐射做为光源有个明显好处，即为光的亮度充分。只要加速器中心能稳定控制的电流够大—就是电子够多，辐射光的亮度便充分—这个可以立刻解决现在EUV产量不够好的窘境。另一个好处是光源成本的下降。一个同步辐射圆形加速器至少可以有十几、廿个出光口。一个同步辐射加速器要多少经费呢？1980年代臺湾开始建造同步辐射时，预算是几千万美元；虽然后来还有追加预算，平均一个光源才数百万美元的成本。对于现在价格动辄上亿美元的曝光机臺，这个成本不算是钱。但是同步辐射光源也面临现在EUV因光的能量较高，容易被物质吸收的问题。如果波长更短，问题愈严重。同步辐射在解决高能量光源会被物质吸收的问题上，可用的光径安排方式有几个。第一个，自然是与EUV相同的反射式镜面。但是因为波长不同，材料和镀膜必须要再调适；第二个，还是用透镜，但是透镜材质变成矽或锗，这样也能聚焦X-ray；第三个，是波带片（zone plate），片上有多个不同半径同心圆上的狭缝，X-ray通过波带片产生绕射（diffraction），因而聚焦。以上都是同步辐射既有的光学元件。但是同步辐射是仪器（instrument），而曝光机是量产设备（equipment），二者要求的精度、可靠性、成本等有巨大差距。同步辐射要做为曝光光源有2个大挑战。同步辐射基本上是个圆形加速器，出光口散布在圆周周边，这个格局与现在的晶圆厂的布局（layout）天差地别。如果使用同步辐射，会大幅更动晶圆厂的运作方式，甚至是一些界面规格。这也是当初半导体产业选择使用现在EUV的理由之一。EUV虽大，但是长的方方正正的，而且每部机臺独立运作。第二个挑战是维修时的停机时间（downtime）。设备维修，停机理所当然。但是同步辐射加速器的维修会导致每个出光口同时停机，晶圆厂就处于关闭状况。在半导体产业眼中，这是只有在灾难时才会出现的状况。半导体产业的逻辑一般是将既存的技术和设备榨出最后一滴价值，最大幅度的降低设备折旧（depreciation）与技术摊提（amortization）。所以现在曝光机的发展主流是尽其所能的提高EUV的亮度以及分辨率，并且佐以其他非曝光手段如納米压印（nanoimprint）与定向自组装（DSA；Directed Self-Assembly）等方法，以期能够支撑到矽基精细元件的物理极限。如果最终还是需要同步辐射来推进分辨率，是否花巨大的研发经费来开发，只供一、两个技术节点使用？这对于半导体产业将是个很艰难的抉择。

这是近日网传的议题，只是中国官方已经出面正式否认。这座高能同步辐射光子源（High Energy Photon Source；HEPS）是位于北京怀柔的中科院高能所正在兴建中的第四代同步辐射装置（Synchrotron Radiation Facility）。中科院高能所于1984年开始在北京玉泉路兴建第一代装置，以后迭有升级。这已经是近40年前的旧事了。同步辐射是高能物理实验仪器的另类应用。原先的应用是利用电场加速电子，利用磁铁弯曲电子行径，并依圆形轨道运行。加速后的带电粒子对撞生基本粒子，主要是魅夸克（charm quark）。由于带电粒子被加速时会放出电磁波—也就是光，同步辐射装置也可以利用这些光探测材料及生物结构，这是目前的几个应用范畴。但是现在谈及要被应用于半导体制程中曝光机（lithography equipment）的光源了。考虑用同步辐射来当曝光机光源绝对不是新鲜事，X-ray光阻早在80年代就是研究的题目。90年代业界在考虑未来半导体曝光机的光源时，EUV和同步辐射都是曾被考虑的方方向。当初美国国防部高等研究計劃署（DARPA）选择EUV，但是也有其他公司选择同步辐射，譬如IBM。在重新检视同步辐射是否适合当曝光机光源时，让我们简单回顾一下EUV的几个特性。EUV一般是指波长于121~10納米的光，波长再短就是X-ray了。在EUV波长区域，并没有天然的材料与机制可以产生雷射光，现行的13.5納米 EUV是以二氧化碳雷射照射掉落的锡液滴（tin drop）所激发的次级光源。由于EUV光的产生程序复杂，光的频率集中的程度远不如使用雷射光源的DUV，亮度（luminosity）也远远不如。亮度不足，曝光时间就需要较长，影响曝光机产出（throughput）。由于EUV光的能量较DUV高，容易与物质—特别是传统的透镜（lens）材料—发生反应而被吸收，光的传递依赖于多个有多层镀膜（multi-layer coating）的反射镜（reflection mirror）组成光径（optical path）并聚焦。对于半导体产业而言，这是一个全新的光学系统，这也说明为什么EUV要发展20余年，最终才得以商业化的原因。即使用反射镜来建立光径，垂直镜面入射的光线仍然会被部分吸收。因此，光线最好以与镜面垂直线倾斜6、7度的角度入射。由于这个倾斜入射角，整个光学系统的数值孔径（NA；numerical aperture）就比较难极大化，目前的EUV其NA=0.33，与DUV的NA可以高达1.2、1.3存在巨大的差距。而数值孔径与分辨率（resolution）成正比。这是个关键的光学特性。由于目前EUV波长已经一口气推进到接近X-ray波长的上限，再要缩短波长恐怕要用新的物理机制产生新的光源—那可能是另一段20年艰苦的研发旅程，所以目前产业界的努力都集中2个面向，增加NA和增加产出。增加产出是个多面向的工作，包括增加光源的亮度、改变光阻的化学组成等；增加NA可以在不必缩短波长的状况下增加分辨率，目前的計劃是从NA=0.33增加为0.55。以目前13.5納米波长的EUV大概能做到哪个技术节点？这点是整个半导体产业共同的关心。当初在讨论DUV之后的曝光机光源时，当时已有摩尔定律已日暮的感觉，虽然之后又奋力推进这么多年。理论上，一个光源的分辨率大概在光源的半波长。譬如第二代DUV ArF（argon fluoride）的波长是193納米，理论分辨率就只有96.5納米。但是透过多重曝光（multiple exposure）、过刻（over etch）、相位移（phase shift）以及浸润（immersion）在水中改变光的折射率（refraction index）等工程手段，193 納米 DUV目前可以处理到7納米的节点，问题是波长13.5納米的EUV可以推进到哪一个技术节点？要注意的是现在逻辑制程的节点与早年以晶體管实际的通道长度（channel length）为命名已有所有不同，7、5納米的通道长度在10納米以上。目前节点是以1个晶体的总体表现，如速度、功率、热耗散、面积等因素来命名。这问题可以从问题的另一端来思考。如果精细结构装置仍然以矽晶为基础、以电磁学为控制手段，那么矽基元件（silicon-based devise）的最小尺吋是可以粗估的。矽的共价键长度为0.111納米。要组织一个元件的功能部分（silicon-based devise）—譬如通道—至少要有几十个原子的内部，要不然物质表面的性质可能就会影响物质内部应有的性质，因而影响元件预计的工作特性。几十个的矽原子就是几納米的长度了，离现有的EUV的理论分辨率尺度并不远，这也是当初产业界一口气将波长推进至13.5納米的考虑。如果对原分子的控制可以更精细、物质的表面性质可以被精确掌控，因而使用较少的矽原子也可以构成有效元件，这时在半导体制程演化至物理的自然极限前，光源的波长还留有一个小窗口，这个窗口的候选人之一就是同步辐射的光。

我在臺德合资公司的工作职责之一是策略谈判，譬如技术授权、合作开发、产能保留等合作。每隔一阵子就得和德国的伙伴谈判，协商新的合约。德国公司规模大，连谈判都有专业队伍。主要谈判成员由一个资深的美国人带头，主要负责美洲业务。另外有个英国人，负责欧洲业务；一个日本人，负责亚洲业务。奇怪的是，整支队伍没有任何德国人。经侧面了解，德国人认为自己不擅于谈判协商，所以策略谈判队伍清一色地由外国籍员工担任，这真是自知之明。我过去的个人的谈判经验是德国人思路条理分明，但是想定的事便不容易改变轨道，对于谈判中主要牵涉的利益交换形式也比较缺少弹性。有一次谈判其中主要的商业条件谈判已经完成，只待合约文字敲定。德国公司只派了一个德籍的内部律师来敲定文字。谈了一天，走不了两、三个条款，马上面临跨越不过的天堑，只好要求德方另派代表。一直以来与德国公司的谈判，我们都处于弱势方，没想到对方居然欣然同意这个请求，换了一个奥地利籍的外部律师，这可是要额外付费的。这表示德国人也明显知道他们不擅之处，这是「自知者明，自胜者强」了。也谈一下德国同事们对我们的看法。第一任执行副总在任职期满后，公司高管为他践行。问他对臺湾的观感，他的回答是：「似乎臺湾工程师喜欢承担一些风险，但是奇妙的是他们总是能完成。」临别无恶言，但是聆听到的弦外之音是臺湾工程师—至少他经验过的—比较不一定照「规矩」。我也知道他对于在盖厂之初我们从空无一物的洁净室到装机、接管线、冲管、试机、建立一条单一机臺式产线（single tool line），直到产出第一颗工作晶粒（working die）总共只花了92天，看得目瞪口呆的，这当时是世界纪录。总要回到时事，今昔对照。臺湾的企业在全球供应链重组的过程中，无可避免的要触及供应在地化的议题。如果在欧洲要选择一个晶圆制造厂的厂址，我的首选是德国德勒斯登（Dresden）。这是上述合作德国公司的主要制造基地，另外还有几个其他半导体公司于此设厂。从业人员、基础设施、供应商群聚等条件早已成熟完备。新闻媒体报导称当地作业员无法接受两班制轮班，从来不是问题。德勒斯登半导体建厂、运作已有多年，自然有当地能接受的运作模式，剩下的只是适应和成本效率问题，这非艰难的管理问题。但是工会的确是个需要慎重对待的问题，尤其臺湾企业过去比较少处理这类问题。欧洲的法律普遍注重劳工权益，政府奖励条例也常围绕著聘雇人数来订定。工会本身的作为也经常能影响公司的重大决策。那家德国公司的工会在董事会中就有几个席位，据说是以员工的退休基金取得公司的股权选出来的。一般而言，退休基金要求投资风险较低的标的，而投资自己公司的股票是将所有鸡蛋放在同一个篮子中：公司状况不佳时，工作和退休金会同时受影响。但此为工会在影响力与风险之间的抉择，而且也真的派上用场了。德国公司的CEO最后被走人，报导的原因之一是与工会不睦：CEO不满意德国的高营业所得税，扬言要将总部外迁，这下可惹恼工会。CEO能迁，大部分的员工可迁不了，只好让CEO自己迁了。千万妥善应对工会，要不就终将成为最大负担（liability）。

我曾经服务于一家臺德合资公司，经历缔盟、合作、对簿公堂又握手言和的各个阶段。对于德国同事们，我有远较于刻板印象（stereotype）深刻的体验。平地起工厂，待到可以迁入时，几乎所有自己有办公室的德国同事们书架上都满布數據夹。數據夹有几种颜色，连空的文件夹上的标签都预先贴好，仿佛一上任就有一个缺省的工作框架，一切井然有序。在那个尚无云端硬盤的年代，对于文件和數據分类和储存的如此执著，令我惊异著迷，立马学了起来。后来，果然派上用途了：在诉讼的过程中，我找到一份他们没有储存的关键档案—这份文件双方用传真往来，而传真用的是感热纸，用三孔夹钉孔不太顺当，德国同事因而没存留；我却是一以贯之，硬是比他们多存了这一份！这是师夷长技以制夷。说是德国团队，实际上派遣人员（assignees）是以德国人为主的多国籍人员团队，最多的时候合资公司有十几个国籍。这样的合资公司以英文为官方语言，乃理所当然的事，这自然包括公司的规章、數據、文件、档案以及会议语言，贯彻的程度可能超过现在很多正在全球布局的公司之努力。这家德国公司内部当然也使用英语。在它成立的170余年中，曾经设立超过1,000家子公司，并在全球超过190个国家营运，以英文为公司官方语言的政策早已行之有年。但是令我印象最深刻的是连2个德国人之间的电子邮件也全使用英文。有一次，派遣团队的在地最高指挥官执行副总，在一件事情的协商中要争取我的同理心，拿了他的电脑显示他们公司营运长给他的指令：You must support xxx！一连串的电子邮件全都是英文的书信往来。这种严格贯彻到公司最顶层的全球化政策，铭刻到骨子里了。除了驻地执行副总之外，几乎每个派遣人员都聘请中文教师于公余闲暇时间学习，这似乎是公司鼓励的政策。除了全球化的措施外，驻外人员的在地化似乎也是公司的政策之一。进驻厂房之后不久就过年了，然后初五依例祭祀开工。这位执行副总神态自若的加入拜天公的高管行列中。基督徒不持香，却也礼敬如常。据我所知，这是他首次被外派到华人地区，举止却从容自若仿佛预演过似的。后来才知道，这家在全球营运的老牌德国公司，内部聘有几位文化人类学专长人士。除了平常参与各地市场行销、政府关系等与在地文化密切相关的事务外，另外就是为外派人员准备好融入驻地的教材，这已是德国公司行之有年的做法。事实上日本甲午之战后接收臺湾时，已先后在1895、1896年派遣伊能嘉矩、鸟居龙藏2位文化人类学家来臺湾打头阵，了解风俗民情，做为治理的基础，这比我们时至今日才开始想聘地缘政治专家早了足足一世纪有奇。德国公司先后派了3个女性技术副总来臺，先是技术移转、后来共同研发。第二个女性主管的经历颇有启发性。她比另外两位年轻许多，技术根底扎实。除了有时候爱使小性子外，没什么好唠叨的。大概是她在此地任职的绩效优异，任期满后转任德国公司座落于法国的另一个合资晶圆厂总裁，居然让这厂转亏为盈—在法国欸！值得一提的是她接受的是德国双轨技职系统（duale ausbildung）教育，一面在工厂任职、一面在学校接受课堂教育拿的博士学位。这就是这几年产业界热议的技职教育体系。要设计、执行如此的技职教育体系并不难，不容易的是产业怎么对待技职体系教育出来的学生。社会及产业必须能公平对待各种教育体系出来的学生，技职体系才有可能生效。这是为什么德国技职教育屡屡为人称道，而臺湾技职教育濒于消失的原因。这家德国公司向我展示双轨技职系统如何奏效的精髓。

在全球供应链重新布局之际，越南成为电子制造加值链的一个新环节，并为越南发展半导体意向增添几分想像。半导体的发展，可以依靠的不是终端消费市场，而是电子系统的大量制造。半导体的几个较发达的地区，从美、日、臺、韩、中等无不经历此一过程。如此才有办法解释为何臺、韩规模不大的国内终端消费市场，最终撑起如此巨大的半导体产业。越南人口近亿（约9,950万人），倍于臺、韩，全球电子制造加值链的移转也是重要新节点。目前越南半导体产业已开始发展IC线路设计，如FAP（Financial and Promoting Technology；一家大型的信息服务公司）与国营的越南电信（Viettel）下的设计事业群／子公司。半导体制造方面已先进入后段领域，英特尔（Intel）已在河内投资封装测试厂，而且宣布将扩大投资。三星电子（Samsung Electronics）的封装测试厂设立于北部太原省（Thai Nguyen Province），2023年第3季已开始量产FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）。Amkor于北部北宁省（Bac Ninh Province）设立的封测厂将于第4季开始量产。这几个大厂的设立显现出「北存儲器、南逻辑」的格局。至于半导体制造的核心晶圆厂，越南政府在优先次序上是置于IC设计之后的，据说是由于先进晶圆厂投资金额较庞大、生态环境要求比较严格、需要较长期技术累积的理由。但是上述的理由只适用于逻辑先进制程的12吋厂，对于毋需依托于先进制程的领域如半导体功率元件、矽光子等，这些原因并不太会形成巨大的进入障碍，这些领域是可以现在优先考虑的。以宽带隙（wide band gap）半导体为例，目前次产业的形成还在初期，先进者并无太明显的先发优势，加上产业的竞争方向比较倾向于材料的研究，较少竞逐新制程开发，研发经费并不需要在经营体量形成规模经济后才能累积足够盈余、自主研究，因此目前进入此领域也比较有机会在竞争过程中逐渐赶上领先族群。以越南这样一个半导体制造领域的新进者，在目前的既有的条件下应该先做几件事。第一，是立法投资奖励条例。目前越南并无类似的法令，也许有补助金，但是以行政命令补助，与依法规补助，对于投资者的风险评估是天差地别。特别是在目前的世界竞争格局之下，要建立、或者是要重新建立半导体制造能力的国家几乎都动用国家资本、以法令规范行之。补助办法就是一个费时的研究专案，不同的补助办法会导致不同得结果，而且有些是出乎预期的。兼之立法也需要时间，即使越南半导体制造能力发展优先次序排列较后，奖励补助条例依然是马上要开展的事。第二，是提升目前既存的科技园区，或者建立专用半导体园区，直到能支持晶园厂能运作的规格。科技园区是越南行之有年且有成效的措施，譬如Amkor的封测厂就设立于安丰工业园区（Yen Phong II-C Industry Park）之中。但是晶园厂有独特的需求，譬如极稳定的电力供应、特殊气体等。政府预先完成的基础设施对于投资评估是另一项吸引力。第三，是人才培育。人才培育需要先行于产业发展，而且前置时间长。大部分的人才培育需要公权力的运作，这也是马上要做的事。要切入半导体制造环节并且在其中存活下来当然不是容易的事，上面列的也只是必须先行的几项。但是也有要注意的地方：在政府的支持下仍然要保持合理的市场竞争，以刺激整体产业的活力，此乃半导体产业协会（Semiconductor Industry association；SIA）对印度政府的忠告，我相信对越南也受用。

半导体的产业发展其实是一个产业持续累积资金的过程，而只有盈利的企业才能够累积资金、扩大规模，最后足以用于自主研发，追上位于产业前沿的竞争对手。政府补助只能当成产业启动器（jump starter），却不能持续用于续命。美国半导体协会（SIA；Semiconductor Industry Association）之前访问过印度，给印度政府的建议之一是保持市场竞争性。唯有如此，才能培养出能长期在世界市场竞逐的公司和产业。一个产业的发展可能以十数年计。如果将容易进入营利的状况的因素纳入发展策略中考量，产业先发展领域的选择也许会与目前印度电子与半导体协会（India Electronics and Semiconductor Association；IESA）的建议不同。譬如扩大自有产品IC线路设计公司的占比。印度有丰沛的IC线路设计人力，至去年（2022年）为止，从业人员已达5.5万人，占世界IC线路设计从业人口约20%，人力资源充沛。IC线路设计工作也与基础设施较无关系，而且印度IC设计次产业已运作多年，大部分的障碍显然已经成功被排除。另外，相对于半导体制造，IC线路设计计所需的投资显然较小。惟印度庞大的专业队伍目前从事的业务大部分是IC设计服务，只有较少数的公司提供自己的产品。扩大自有产品IC线路设计公司在整个产业中占比，乃相对而比较容易成功的一种做法，而且所需的发展时间较短。利用正在逐渐移入印度的电子系统制造业的半导体需求所创造出的市场，可以提供自有产品IC线路设计公司的发展机会，这可以替代前述的政府销售补助或策略性采购的铺贴。某种程度也提高半导体自给率。在发展IC线路设计产业的同时，对比在特定地点政府先行集中建设必要的半导体制造基础设施，并且培养半导体制造及制程、材料研发人才，这些都是比较耗费时间的工程。这样的发展顺序虽然对于半导体制造能力的取得过程看起来比较迂回，但是商业成功的机会较高，而且稍后的半导体厂也在设立后不必同时面临基础设施缺乏、人力资源短缺以及半导体制程量产同时的三重压力。半导体产业加值链长、面向广，后进者不可能同时间开启多条战线。好的发展策略自然是依托自己已经具备的优势点、面，顺势扩大在整产业中的竞争优势环节。最后要强调一下，半导体产业的最基础本质是营利事业，不是军工业。标定取得某种特定技术却无法形成良性商业循环、自我支持持续发展到最有竞争力的领先群，如此发展策略容易导致失败，也不乏前例。制定产业发展策略以及相关的奖励政策时，须将欲扶植的次产业可能获利因素，放在更为优先的政策考量顺序上。(作者现为DIGITIMES顾问)