吊诡的数据：研究中国半导体产业该从哪里著手？
DIGITIMES Research近期针对中国IC设计产业做出报告，根据收集到的数据，2021年中国半导体进口总金额为4,325亿美元，比2020年成长23.6%，出口金额1,538亿美元，成长31.9%，贸易逆差是2,787亿美元。海关的数据通常不会有太大的落差，只是臺湾是半导体生产大国，2021年的出口金额也只有1,555亿美元，中国的进出口结构显然需要有更多的解释。
中国出口金额大，包括三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)的贡献，三星的NAND Flash与SK海力士的DRAM都有4成以上来自中国工厂，当然中国境内还有几家具有规模的外资半导体厂，例如臺积电、英特尔(Intel)。
其次，中国半导体封测业仅次于臺湾，排名世界第二，进口半导体进行最后的封测，然后再出口的比重应该也不低。最后呢，也有可能小米，甚至富士康、和硕、纬创等公司海外工厂所需要的半导体也都有部分在中国内地调度，先进口再转出口都是可能的因素。
至于留在中国内地使用的半导体，基本上应该区分为国内市场的需求，以及加工组装出口，例如为苹果(Apple)组装手机，为惠普(HP)、戴尔(Dell)、宏碁、华硕组装电脑的需求，都是中国进口半导体的主要用途。
臺湾与韓國出口的半导体，都有60%输往中国，而中国自己生产，用在自家市场内的半导体产品比例仍低。中芯国际的CEO赵海军说大约5%%，DIGITIMES的研究是6.1%，这就是目前的状况与实力。
但根据中国半导体行业协会设计分会的调查，中国2021年IC设计产业总营收人民币4,587亿元(约681亿美元)，贡献了整个半导体业产值的43.2%，在欣欣向荣的IC设计产业中，从业人员从2020年的20万人，增加到22.5万人。
如果拿臺湾来对比，臺湾IC设计业的产值是448亿美元，而根据臺湾半导体协会數據显示，臺湾IC设计业将近5万从业人员，其中研发人员3.6万人，非研发人员1.35万人。两者进行对比时，我们开始陷入两岸调查基础是否一致的问题。
臺湾IC设计业的人均产值远远超过中国，而全球的IC设计产业总产值不过1,899亿美元，如果中国的数据没有问题，那么中国就占了全球的3分之1。但全世界公认的十大IC设计公司，没有一家是中国公司，那么我们如何认定哪些中国的IC设计公司才值得研究呢？
如果从中国公开的数据解读中国的产业，很容易会出现认知的落差。目前中国针对IC设计业提供科创板可以简易上市，已经有49家公司透过公开管道募资，这些公司的數據可以追踪，反倒是帮助我们了解中国IC设计产业最根本的架构。
