地缘政治与半导体之间的距离(7/12)：ESG带来新變量
半导体是个不断追求技术创新的产业，臺积电、英特尔(Intel)都以双轨的研发团队因应不同時代的技术需求。2022年，臺积电的资本支出将高达420亿美元，而三星电子(Samsung Electronics)、英特尔也都会挑战400亿美元的高地，这些庞大的资本支出，很像现实世界里的军备竞赛，但背后除了不断精进的技术之外，也牵涉到设备投资所引发的排碳量等问题。
产业的竞争模式当然不会一成不变，2008年前后，28納米等级的12吋晶圆厂强调材料创新的铜制程，进入16/14納米的阶段时，FinFET的架构成为致胜关键，而进入7納米之后，两者之间的结合、双轨体系才是业界努力的目标。
在设备方面，来自欧洲的EUV设备是进入低納米時代的关键设备，但两难的是这些高耗能的设备，让ESG的议题成为地球面对温室效应时很难回避的问题。而相较于S与G，环境议题(E)正从现在的压力，转换为未来的成本，甚至经营风险。企业经营者必须以现阶段的技术进程(Roadmap)，搭配减碳储能的机制，在2030年能實時赶上碳排放成为竞争关键的新时代。
据悉，2020年这一年，臺积电是全球排碳量第一名的半导体公司，总排碳量高达1,550万公吨。第二名是三星的1,250万公吨，排名第三的英特尔是830万公吨，而且绿电使用比例高。我们隐约看到未来的竞争，不见得只是过去的技术、规模、良率、价格之争，谁说破坏性的创新只会来自技术的变革呢？游戏规则可能才是最后致胜的关键！
目前已经有超过100套EUV的机臺进入最先进的生产线，其中90%以上放置在晶圆代工生产在線，存儲器生产线则不到10%，显然竞争主战场是在晶圆代工领域。韓國订下在2030年成为全方位领先的半导体第一大国，挡在前面的高墙就是臺积电。而三星有机会在2030年之前打败臺积电吗？
我们认为同为亚洲公司，强调的是生产效率、技术竞争，但美系的英特尔可能整合上游的EDA/IP业者，与发展AI芯片或自驾车芯片的網絡巨擘合作，也可以在比较宽松的限制下，透过购并等手段挑战臺积电的霸业，而ESG的议题，更可能是战略型的武器。对臺积电来说，三星可能只是癣疥之疾，英特尔才是可能让竞争关系翻盘的对手。
这个系列的评论，是以亚洲的在地观点，探索臺韩竞争关系、臺日结盟、美国如何主导半导体产业的新局，中国如何抢夺四强赛的外卡，德国、印度会参加赛局吗？这些都是国际社会关切的议题，我们看到英特尔这两年来动作频频，其他公司也都大幅扩张，那么谁会是10年后的强者呢？
