川普风暴与科技业的诸多挑战(7)：中国如何在半导体产业突围

相较于晶圆制造业处处受限于设备，以中国本土市场商机为基础的IC设计业，显然有更乐观的目标。根据DIGITIMES估计，2024年中国IC设计业的产值为358亿美元，2030年可望达到732亿美元，年均可以有两位数的成长。

从智驾车芯片到EDA设计工具，中国要面面俱到，各个领域都培养出自家的领导厂商。华为的海思系统、寒武纪（Cambricon）负责AI加速器、地平线机器人（Horizontal Robotics）负责ADAS、矽力杰（Silergy）被誉为中国的德州仪器（TI），也各自扮演角色。

但部分知名企业如海思并未上市，因此外界难窥全貌，包括中国的上海韦尔半导体（Willsemi）、格科微（Galaxy Core）在内的IC设计Top 30，大约贡献整个行业产值的40~50%。

以地平线机器人为主的中国ADAS商机，在2024年已经创造出20亿美元的商机，到2030年时便可达50亿美元，显示中国不断创新的新兴领域，正是中国IC设计业成长的温床。

韓國Rebellion也是这样的公司，这是家市值15亿美元的新公司，也是韓國IC设计业第一家独角兽企业，很年轻的共同創始人与技术长吴镇郁说，他们也会开发軟件的应用环境，目标是「Outperform than NVIDIA」，希望2~3年内有机会挑战NVIDIA。

多数臺湾IC公司想的是Design Service，但相较于臺商的保守，Rebellion与许多中国公司显然更具挑战顶级殿堂的企图心。

不含先进封装事业的话，2024年全球晶圆代工市场是1,200亿美元，到2030年可达2,600亿美元，晶圆代工业被称为一个人的武林，除了臺积电维持稳定成长之外，三星电子（Samsung Electronics）到2024年底时，市占率已经跌到8%，而中芯国际还维持接近6%的市占率。

但到2030年时，中国不仅有中芯，还会有华虹与海思的晶圆厂参与角逐，届时中国的晶圆代工业会有17.5%的全球市占率。

中国晶圆代工业产值，2024年时为218亿美元，估计到2030年时可达454亿美元。看似有不错的成长，但关键是臺积电的市占率也将从2024年的65%，提高到2030年的70%。

相较于产业的总营收成长与否，产业界最关切的是中国>=8納米的先进制程能有多少突破。DIGITIMES估计，届时>=8納米的中国先进制程占比仍不会太高，28/32納米等级的芯片仍会是中国生产的主力。

除了中芯之外，华虹与华为也会有一定的规模，特别是华为集团旗下可能会有几家公司，透过整倂等手段扩大规模与影响力，而外来的臺积电、联电在中国的分公司则将慢慢式微。

基于半导体业无可替代的重要性，中国业将以「信创計劃」（Information Technology Application Innovation；ITAI）突围：先从国家级計劃著手，慢慢扩及国营企业、民营企业，目的是全面取代外资。

中国中央政府甚至从CPU、OS与Database solutions都全面发展，并指定特定公司负责。中国以2028年为检视成果的关键年，希望届时能有70%的自给率。

中国微影设备的突围

传言华为体系的半导体制造厂将在2025年第3季导入EUV设备，而微影设备使用LPP（Laser produced Plasma）与LDP（Laser-induced Discharge Plasma）两种技术。

而ASML用的是LPP，现在中国宣称可以用LDP解决光源问题，在民族主义的驱动下，任何正面信息都被无限放大，我们必须从负面新闻中寻找正面的价值。

此外，光源技术必须与多家供应商共同连结的系统化作业要很长的时间，我们认为最快也不会早于2028年。许多未经确认的假新闻到处流窜，甚至干扰企业做出正确的判断。但也因为假新闻，才能显得经过多重验证的科技新闻带来的价值。