跨入MOSFET中后段晶圆薄化制程 宜特补强台湾晶圆产业链

宜特科技研发处协理刘国儒指出，宜特科技跨入MOSFET晶圆中后段制程，可将技术根留台湾，同时开启另一阶段的商机。

在自驾车与电动车的议题催化下，汽车成为近年来电子产业最火红的应用市场之一，根据研究机构Gartner的研究报告指出，车用半导体的市场规模在2017年已达343亿美元，2018年则可望再成长7.2%至368亿美元。

半导体在汽车产业产值快速放大，主因在于透过电子设备所设计的功能越来越多元，不过这些功能虽大幅提升了汽车智能化，但也让车体内部电子系统的元件需求大增，尤其是电源管理零组件MOSFET，过去几年市场甚至供不应求。

为填补供应链中此一环节的不足，在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技，近期正式跨入MOSFET晶圆的后段制程整合服务，研发处协理刘国儒指出，此一布局除可将技术根留台湾外，也可开启台湾MOSFET晶圆的中后段制程商机。

台湾是全球半导体制造重镇，产能占全球第一，来自全球的订单类型也十分多样，在MOSFET部分，台湾目前只将主力放在晶圆的前段制程，包括扩散、黄光、蚀刻、薄膜、WAT(Wafer acceptance test)、成品出货检验(OQC)等。

中后段制程包括正面金属化(FSM)、背面研磨(Backside Grinding及背面金属化(Backside Metallization)的BGBM制程、芯片测试、晶圆级晶粒尺寸封装与裸晶切割包装服务，则较少公司有完整投入经营此项业务。

刘国儒分析主要原因在于过去MOSFET的车用与智能家庭等主力应用市场未起，出货量并不大，因此大多由前段制程的制造商负责或至海外进行，不过近年来这两大市场需求快速放大，半导体前段制程厂商已无法负荷，因此开始被独立出来。

近两年车用电子与智能家庭的市场能量不断开出，且长期成长的趋势已然确立，未来MOSFET市场的需求只会越来越大，台湾的晶圆供应链终究必须填补此一缺口，而此时宜特科技的投入，不仅让台湾供应链更趋完整，并有效纾解需求压力，同时增加宜特科技本身的业务多元性，对产业、市场与宜特科技来说，将是三赢局面。

宜特科技在MOSFET晶圆的中后段制程供了一站式的服务，由于此段制程需对晶圆进行特殊加工处理，因此，宜特除了提供主流8寸晶圆外，也涵盖了6寸晶圆处理，服务项目包括FSM正面金属化及BGBM晶圆薄化(背面研磨、背面金属化)，刘国儒指出，其中正面金属化制程的化镀和溅镀服务，宜特科技是目前市场上唯一可同时提供这2项完整服务者。

除了晶圆处理外，宜特科技也向下结合子公司创量科技(旧名：标准科技)的CP封装前测试、晶圆级晶粒尺寸封装与裸晶切割包装服务，以降低晶圆转运过程的风险，提供「MOSFET晶圆后段制程整合服务」的完整一站式解决方案。

在技术方面，近年来市场开始使用薄化技术减少晶圆厚度，以降低MOSFET的导通阻抗，不过此技术的难度相当高，在兼顾薄度与精准度的同时，晶圆薄化后产生的翘曲也会提高运送时的破片机率。

对此宜特科技使用先进了太鼓研磨技术避免翘曲，其薄化制程的良率大幅提升，且已为多家客户完成验证并于本季导入小量产，并在第4季进行大量产，未来下一阶段的太鼓研磨技术37.5微米与25微米制程也在进行工程验证中。

目前一般量产标准型研磨制程100微米与太鼓研磨制程50微米的薄化，在搭配湿蚀刻技术下，可将晶圆的总厚度分布精准控制在3微米以下，让均匀度更佳。

相较于多数的MOSFET晶圆中后段制程厂商，其技术团队人员多仅由该段制程人员所组成，宜特科技的团队除了中后段的薄化制程专家外，还延揽前段整合与后段组装等产业链中不同环节的人才，刘国儒指出，此一环节是链结前后两端制程，必须拥有全方位思维，方能有最完整的服务。

另外近年来智能化生产逐渐成为制造业趋势，在此制程中，宜特科技也导入智能化机台设备与制造执行系统(Manufacturing Execution System；MES)，可自动追溯制程，相较于过去的人工填写表格做法，此一智能生产系统中，生产机台必须透过条码扫描才能置入程序的做法，拥有更高的风险控管能力。

对于未来规划，刘国儒表示，宜特科技在2018年2月开始量产，由于车规的半导体验证需要有1年的量产经验，因此2019年将会开始进行车规验证，此外近期快速成长的智能家电与物联网相关领域，也都会是应用重点，他认为这两大市场将会是未来MOSFET的主要成长动力，宜特科技也将持续投入技术研发，提供更完整的产品服务。