Adwill整合胶带、机台及应用中心 打造坚固三角化策略
- 台北讯
琳得科从研磨用保护胶带、切割胶带、芯片背面保护胶带到胶带贴合机一应俱全,透过各个不同的面向提升封装制程的稳定性。为提供客户更完整、全方位的服务,结合胶带、设备及应用中心的专业三角化服务,琳得科于2007年设立应用中心,提供与客户端同等级设备环境,能够模拟产线并进行相关实验。
营业与客户接触的过程中,将客户的需求与研发或技术讨论;研发则是透过不断的尝试,设法让机台与材料更进化,以满足半导体产业未来的制程需求,技术必须充分了解机台的性能,透过多次的沟通才能帮客户解决问题。
因应半导体产业趋势,此次琳得科展出新开发的「RAD-3520F/12全自动研磨胶带贴合机」,采用胶带张力控制及回报的方式,实现锡球晶圆及极薄晶圆高稳定性贴合作业,能降低晶圆在研磨制程后易碎的问题,大幅提升作业性能。
RAD-3520F/12同时装载两个称为负载端口的晶圆供应部件,使得此设备尺寸与传统型号相比减少约30%,可大幅节省空间。此外,机台采用多轴机器人手臂进行晶圆处理与胶带切割,能准确控制刀具的角度,达到高精度的切面。
近几年物联网兴起,作为核心物件的半导体晶圆扮演着重要的角色,除了晶圆讲求微小极薄外,与时俱进的技术也是一大关键,琳得科集团以全球三角化的优势,实时与世界接轨,藉由蒐集亚洲、欧洲及美洲的市场情报,提供客户更具竞争性的产品。琳得科坚持与客户站在同一阵线、并肩努力,从诚信出发,稳固与客户间的信任关系。
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