先进封装市场风起云涌　胜思科技参展SEMICON Taiwan

新时代各项半导体产品对于制程微型化的要求已不能以薄如蝉翼来形容，过去被视为配角的后段封装市场，重要性已大幅提升，并已成为近年来各展场与研讨会的新宠儿。

放眼全球半导体先进封装市场，SEMSYSCO GmbH研发的垂直式高速PLP电镀设备(VHS-P)、单槽式WLP电镀设备(TRITON)以及全自动批次清洗机(GALAXY)，以所向披糜的高CP值，在第一轮竞赛中取得领先地位。

先进封装近年风起云涌，带动电镀设备的需求与话题。回顾最近一年多，SEMSYSCO全球共售出超过10套垂直式基板电镀设备，成绩最为突出。SEMICON Taiwan 2018于5日在台北登场，SEMSYSCO GmbH将以甫成立之亚洲分公司 胜思科技(Semsysco Asia Limited)，再次成为展场的焦点。(Booth：南港展览馆1楼K3090)。

SEMSYSCO GmbHCEOHerbert Oetzlinger曾多次来台，与重要客户进行商务拜访与技术交流，2018年将展开一连串全新布局。除了位于捷克的零组件生产制造与奥地利组装测试厂，也积极筹划最新组装产线可能设于新加坡；今年初甫成立亚洲台湾分公司胜思科技，也广徵各路好手，以强化在地客户服务的精神。

胜思科技亚洲区董事总经理苏泳桦 Frank Su表示，载板尺寸大幅放大为另外重要发展趋势，催生Panel级封装兴起。欧洲是半导体技术的滥觞，总部位于奥地利的SEMSYSCO历史虽不长，却拥有与其他欧美日半导体大厂一较高下的先进研发能力，尤其与各大药水厂保持等距、弹性的合作关系，推出各种信赖度的电镀与湿式制程解决方案。

苏泳桦指出，次时代封装制程的线宽比从30μm急速微缩至5μm以下，对平坦度的要求也从20？30%大举提升至10%以下，对设备商而言，两者要兼具是极大的挑战，也是检视实力的最佳观察点。

SEMSYSCO有能力协助客户将线宽比进阶至2μm/2μm甚至更低，平坦度则大举提升至5？10%，在线宽比及平坦度均居于领先。另外，其高速铜电镀的专利技术可大幅降低客户的制造成本，更具竞争力。

近一年来，国内外面板大厂因应旧产线升级与其AIoT产品需求，也积极合作多项新产品方向验证，进行大型面板全自动生产与湿式制程工艺整合等多项讨论与意见交流，SEMSYSCO极有可能将技术开发计划推进至G5 与G6 大型玻璃基板电镀与其他湿式制程的量产。

SEMSYSCO前年推出垂直式Panel级封装电镀设备，随即获得世界大厂青睐。去年再领先上市全自动基板封装电镀机。近2年全球交机数量高达11台，前半年再增多张大订单，不难看出市场的热度。

目前市场高度关注重量级大厂的投资意向，以目前的声势来看，SEMSYSCO最被看好。目前其机台适用最大基板尺寸为600mmx650mm，陆续将推出适用于G3.5与G4.5玻璃基板尺寸的设备。