Adwill的金三角策略 为彼此创造更大价值
- 赖品如
琳得科以黏着技术起家,我们深信梦想存在生活的每一个细节, 90多年来以持续精进的技术,创造出丰富的黏着产品-生活保健用品、光学黏着胶带、半导体制程材料到汽车黏着相关产品等,以回报每一份厚重的情谊。台湾在半导体产业中极具优势,琳得科于2000年在台设厂与国际接轨。半导体产业变化急遽,供应商的应对合作相对也要求更高,琳得科以全球三角化及专业三角化的金三角策略,创造出最适切且完整的合作模式及服务提供给客户。
2018国际半导体展(Semicon Taiwan 2018)中,琳得科将展出新开发的「RAD-3520F/12全自动研磨胶带贴合机」,采用胶带张力控制及回报的方式,实现锡球晶圆及极薄晶圆高稳定性贴合作业,能降低晶圆在研磨制程后易碎的问题,大幅提升作业性能。
半导体在不同生产阶段中,使用各种保护胶带、切割胶带以确保晶圆的完整性,近年来芯片薄型化的趋势下,琳得科先进科技推出的P-LC LC86R系列极薄晶圆之芯片背面保护胶带,能将芯片背面保护胶带与切割胶带等整合成单一胶带,不仅可简化制程,同时可降低薄型晶圆翘曲及运送造成的破损问题。为提供更完善的服务,故整合设备、胶带及应用中心等技术资源。
「应用中心」提供与客户端同等级设备环境,能够模拟产线并进行相关实验。专业三角化则是营业透过与客户的沟通,了解需求及问题,技术协助并解决客户在生产上可能面临的问题,研发则是透过不断的尝试,设法让设备与材料更进化,以满足半导体产业未来的制程需求。
琳得科的理念是透过科技的连结,串起每个人的梦想。我们相信人与人之间的连结越紧密、企业的竞争力也就越强。琳得科将继续以踏实先进的科技、温暖的力量与客户携手迈步前进半导体市场。更多详细信息请至琳得科南港展览馆四楼摊位M634。
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