半导体测试界面尖兵 颖崴科技立足台湾服务全球

颖崴科技于2018 SEMICON TAIWAN展示其超高速测试(Coaxial Socket)解决方案。

IC测试领导厂商颖崴科技参加9月5日至7日举办的「2018 SEMICON TAIWAN」于展位(Booth J2356) 展示最新半导体整合测试解决方案。

颖崴科技推出的弹簧针测试座可依照客户需求完全客制化，如合金材料，探针结构及电镀等，可依不同测试需要调整，如高频(可达80GHz)、高速(可达112Gbps PAM4)或广温域(-60~150度)，目前可达到芯片测试最小间距为0.3毫米。

推出的PoP堆叠封装测试装置能够同时满足P0.35/P0.4/P0.5及LPDDR4(x)测试需求，其结构已通过量产验证，并透过嵌入同轴架构，该装置亦可针对芯片核心温度范围为(-20~105度)进行量产测试。

WLCSP弹簧探针卡专为高性能测试需求所设计，其探针具有短电气长度，高耐电流，易维护更换等优势，可透过手测盖的设计，针对单一晶粒进行测试，目前可达测试最小间距为0.12毫米。而垂直探针卡为配合高精度微小化(可达80微米)的趋势，建立了微电子机械制程加工及组装微细探针之能力，可广泛满足于目前主流测试需求。

颖崴科技于温控系统产品推出ATC、HEATCon、E-Flux，其中ATC主要透过致冷芯片达到控制待测物温度的目的，并利用机组循环冷却系统达到散热效果。

HEATCon透过大功率加热器及自动水流控制系统达到控制待测物温度，并克服大功率(<500W)芯片及长时间高温测试环境的条件(20~150度)。E-Flux 则是应用最新相变化冷却技术，达到大功率(<150W)及广温域(-40度~150度)能力，满足极端测试环境之需求。

颖崴科技将总部设立于高雄，在全球各地都设有销售据点，随时提供最优质专业的产品服务，并跨足半导体、光通讯、信息科技和光电技术等领域。

公司通过ISO14001及ISO9001认证，以专业化、系统化的流程制度管理，确保设计、制造、品质、服务的一致性。2018年国际半导体展，颖崴科技将展示测试硬件和软件的整合解决方案，欢迎各位业界先进莅临参观，更多信息可至官网查询。