评估申请
登入
科技网
每日椽真
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
每日椽真
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
产业商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半导体/零组件
Cloud/Storage
CarTech
智能应用
ICT
軟件/網安
自动化/设备
展会专区
科技生活
Research
查找
筛选
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
全文查找
精准查找
或使用自然语言查找
筛选
查找
清除
报告类别
服務器
亚洲供应链
车用零组件
EV Focus
宽频与无线
边缘运算
IC制造
Cloud
HPC关键零组件
物联网
IC设计
化合物/功率半导体
智能家居
CarTech
电脑运算
AI Focus
Green Tech
新兴科技
次時代移動通讯
显示科技与应用
智能穿戴
移動設備与应用
智能制造
上刊日期
过去三个月
过去六个月
过去一年
全部
-
分析师
林芬卉
罗惠隆
杨仁杰
翁书婷
简琮训
姚嘉洋
吴伯轩
张嘉纹
陈泽嘉
蔡卓卲
陈皓泽
张珩
王乙蓁
陈辰妃
申作昊
林俊吉
陈冠荣
黄耀汉
萧圣伦
余佩儒
江明谦
黄雅芝
余君涛
周延
林欣姿
杜振宇
李鸿运
白心瀞
廖萱昀
罗婉甄
陈加鑫
邱欣蕙
方觉民
黄铭章
黄健治
查找
查找条件
查找关键字:(尚未设定)
查找模式:全文查找
上刊时间:2004/03/03~2026-09/13
加載中
HPC关键零组件
HPC关键零组件
从基础耗材到制程挑战 AI元件带动锡膏高值化
DIGITIMES观察,随著AI带动高速运算需求与元件架构朝高密度、小型化方向发展,且PCB上的元件间距、钢网开孔及焊膏沉积体积持续缩小,印刷偏移、锡量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
Research Insights
Research Insights
矽光将光模塊瓶颈推向上游 由元件制造能力转为雷射级基板产出
用于數據中心的光模塊产值预估将由2025年的126亿美元成长至2030年的454亿美元,其中1.6T自2026年起放量,3.2T于2028年开始贡献产值。支撑这条曲线的架构是矽光,8...
许凯崴
2026-09-11
Research Insights
Research Insights
中国「先政策,后资本」策略 中系功率半导体业者竞争实力可望再上层楼
中国GaN功率元件大厂英诺赛科在2024年底于香港正式上市后,正式取得资本市场资金,借此进一步扩大GaN产能与技术发展。而在2025~2026年期间,英诺赛科持续在NVIDI...
姚嘉洋
2026-09-10
智能家居
智能家居
通用型家用机器人感知架构仍在收敛 软硬整合与自研边界成为竞争关键
DIGITIMES观察,通用型家用机器人是指以家庭服务为最终应用方向、具备跨任务执行能力的机器人,目前仍处于产品测试与早期商业化阶段,虽消费者对清洁、居家安全、洗衣、烹饪等功能已有明确需求,但供应端仍未出现应用在不同家庭中...
陈筱宣
2026-09-10
Research Insights
Research Insights
中美机器人业者供应策略分歧 美系深化自研技术、中系挟本土供应链优势快速落地
随著人形机器人逐步从实验室概念验证迈向工业制造与商业服务场景,其底层运动控制与环境感知能力成为衡量产品成熟度的核心指标。人形机器人架构中,除了负责决策与路径规划的中央处理「大小脑」外,涵盖多关节致动...
申作昊
2026-09-09
IC制造
IC制造
AI服務器预期将推动3Q26存儲器营收续创新高 SSD与LPDDR将迎来产品升级
DIGITIMES观察,2026年第2季各大存儲器业者营收表现再创新高,年增率维持三位数成长。因应AI需求,SSD、LPDDR成为业者竞逐领域,主要业者已于2026年陆续量产PCIe Gen6 SSD,LPDDR6则有望于2026年下半推出。...
张嘉纹
2026-09-08
Research Insights
Research Insights
High NA EUV商转进程仍取决于商业成本考量 Low NA多重曝光短期内仍是主流选择
根据ASML于SEMICON Taiwan 2026揭露的数据,截至2026年9月,全球已有10臺High NA EUV系统于4家客户端投入运作,另有3臺处于出货或安装阶段,累计曝光量超过135万片晶圆。...
黄健治
2026-09-08
次時代移動通讯
次時代移動通讯
各国加速自主低轨卫星发展 日本聚焦技术与自主可控 韓國推动产业链国产化策略
DIGITIMES观察,日韩两国在建构自主通讯基础建设近期动作频频,日本方面,透过政府补助电信营运商,并引入技术成立合资公司的方式,加速建立低轨卫星服务的技术能力与可控性,以及补足灾害与偏乡的通讯;韓國方面,重视建立自主低轨卫星产业链,从卫星制造、发射到通讯系统...
DIGITIMES研究团队
2026-09-08
电脑运算
电脑运算
2026/7 NB产业观察:受整机价格上涨及旺季提前备货影响 前五大NB品牌合计出货月减达32%
DIGITIMES调查全球前五大NB品牌(不含苹果Apple)与前三大NB代工厂2026年7月出货(不含可拆卸式外观机种),由于NB整机售价于第3季开始将再度调涨,加上品牌及代理业者已提前于6月针对2026年下半消费旺季提前备货,进一步减少7月出货动能...
张珩
2026-09-07
智能穿戴
智能穿戴
中国政府与业界全力发展AI眼镜 导入AR显示与轻量化有成
DIGITIMES观察,2026年中国自中央到地方政府持续推动智能眼镜相关政策,并带动企业生产与消费者购买补助两端发展,企业重点发展项目则涵盖专用芯片、微显示器、光波导等项目;AI眼镜方面,中系品牌业者聚焦推出具AR显示功能的产品,具AR显示功能款式占比达52%...
方觉民
2026-09-07
1
2
3
4
5
购物车
0
件商品
智能应用
影音