志尚重磅推出AMC解决方案 自主研发酸硷暨VOCs分析系统
志尚仪器自1990年成立至今，不断的充实自我研发能力，并积极与海内外相关研究单位合作，已从一个单纯气体分析仪器代理商的角色，提升为气体分析仪器制造商及系统统合商（Turn-Key Solution），现今又正式成立研发制造部门，正式踏足研发制造领域，成为...东捷雷射解决方案迎接面板级封装高速发展的荣景
生成式人工智能（Gen AI）市场的蓬勃发展，尺寸愈变愈大的AI GPU芯片正成为半导体供应链重要的成长引擎，先进异质封装上的竞争如火如荼的展开，由于晶圆级封装在产能上的限制，除了制程与材料明显的供不应求之外，以方形、大尺寸的玻璃基板为主的面板级封装技...盛群成立中华倍创STEAM教育发展协会，打造跨学科领域交流平台
STEAM（科学、科技、工程、艺术、数学）教育一直是先进国家所重视的教学范畴，为了让微控制器相关的应用领域更多元化，并深植教学场域，合泰半导体旗下的倍创科技，近期成立了中华倍创STEAM教育发展协会，希望能协助更多不同领域的学生了解电子电机科技能带...AI趋势驱动半导体需求 易格斯于台北国际半导体展介绍领先技术
随着人工智能（AI）技术的快速发展以及应用范畴的持续扩展，全球对半导体的需求持续飙升。从高效能计算到智能手机，再到物联网设备，AI的无处不在使得半导体产业迎来了前所未有的成长机会。根据市场预测，未来数年内半导体市场的规模将持续扩大，驱动全球产业链的升级...业界首创再生型滤网订阅制 钰祥助力半导体业减碳达标
全球积极推动净零碳排，碳管理挑战愈来愈严峻，善用供应链合作夥伴的专业技术与服务，成为现在企业减碳营运的显学。专业化学滤网供应商钰祥企业推出订阅式再生型滤网，搭配该公司成果显着的数码转型与台湾本地扩厂、国际市场布局等策略，将可协助包括半导体在内的制造业客户...Manz RDL关键制程设备扮面板级封装PLP要角
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz集团，掌握全球半导体先进封装趋势，凭藉在RDL领域应用于有机材料及玻璃材料导电架构制程近40年的经验，垂直向上整合高端芯片，满足不同封装技术需求。目前已成功交付300mm、510mm、600mm和7...创新非接触式技术：EST 提供高密度封装测试解决方案
随着芯片设计日益复杂和封装密度的持续提高，半导体测试技术面临前所未有的挑战。近期，是德科技（Keysight）推出了其新一代电气结构测试仪 Electrical Structural Tester（简称 EST），这一技术具有非侵入性和高灵敏度等显着特点，专为...AI带来的半导体商机能持续多久
在数码时代的浪潮中，人工智能（AI）如同一股强劲的暖流，为半导体产业注入了前所未有的活力。从云端运算中心到智能手机，从自动驾驶汽车到物联网设备，AI的无处不在推动着半导体技术的快速演进。这场由AI引发的革命不仅重塑了芯片的设计和制造，更改变了整个产业...大联大诠鼎集团携手创通联达 赋能产业运用AI科技推动智能转型
全球AI PC出货量快速攀升，市调机构Canalys预估，2028年AI PC出货量将占所有PC的71%。迎合这股浪潮，全球领先半导体零组件代理商大联大控股（TWSE：3702）旗下诠鼎集团携手创通联达（Thundercomm），共同举办「AI PC...
