爱德华以氢气循环再生协助半导体产业减排节能 实践永续制造
半导体先进制程进入极紫外光（EUV）微影技术时代，成为最关键的制程环节之一，此制程的高耗能与大量氢气排放等状况，对积极实践永续目标的半导体产业而言，受高度重视，当中氢气回收的项目，更是已经列入全球指标性晶圆制造大厂净零蓝图的重要目标之一。矽光子产业联盟正式成立 强化台湾半导体竞争力
具备高带宽、低功耗、线上离传输和节省成本等特点的矽光子，已成为半导体产业的热门技术，以支撑电动车、绿能、AI等应用情境需求。因此过去几年，英特尔、思科等国际大厂均积极投入相关研发，台积电亦在2024年北美技术论坛中公布矽光子整合进展，宣布已投入研发紧凑型...永光化学布局扇出型面板级封装材料 竞逐 AI 大时代
随着生成式人工智能（Gen AI）市场的蓬勃发展，AI芯片正为科技产业带来欣欣向荣的成长动能，激励台湾半导体供应链在异质封装上的竞争来到新的里程碑，以玻璃基板为主的面板级封装技术正吸引全球AI芯片巨擘们的青睐，这个以量产效率与成本优势胜出的扇出型面板级封...倍创科技推动电子模块潮流，拓展智能应用新视野
近年来，电子模块的发展趋势迅速，逐渐成为工程师们开发各种电子设备和系统的首选解决方案。电子模块的主要优点在于其高度整合、灵活性和易用性，让工程师能够更快速地进行原型设计和测试。雷射黑神话 帆宣「钻」进TGV重要制程
帆宣经过长时间与国内外顶尖技术合作， 提出业界最新的Laser-Induced Deep Etching（LIDE）解决方案对应TGV; 此套方案领先业界，为独有的雷射光束整形DOE设计，取代传统Bessel Beam，传统的Bessel beam直径大约...汉高半导体毛细底部填胶 实现高端AI和高效能运算先进封装技术
汉高近期宣布已将半导体毛细管底部填胶（capillary underfill）封装剂商业化，以因应市场需求最紧迫的先进封装技术，进而提升人工智能（AI）和高效能运算（HPC）的应用。Loctite Eccobond UF 9000AE 可以有效保护覆晶球闸阵列...igus推出适用于太阳能追日系统应用的连座轴承
igus推出成功应用于太阳能追日模块的新型igubal ESQM连座轴承。ESQM 2.0是一种免润滑、免保养的解决方案，可安全支持太阳能追日系统。更小的设计可帮助客户节省安装空间，由抗紫外线高性工程能塑胶制成的轴承解决方案经过验证，值得信赖。抢攻先进封装检测市场 德律科技多元方案齐发
随着半导体制程迈入5nm、3nm、2nm等先进制程，也带动先进封装、先进检测等技术蓬勃发展。创立至今已满35年的德律科技，是少数能提供先进测试和检测系统方案的业者，在本届2024 SEMICON TAIWAN国际半导体展会中，一口气展出TR7007...魁北克策略综效：人工智能、微电子与绿色能源
全球晶圆和微电子子系统组装领域的领导厂商选择进驻加拿大魁北克省（Québec），是因为当地拥有强大的政府支持和完整价值链及产业知识，特别是在先进封装和微电子子系统组装方面。进驻魁北克的微电子公司包括IBM、ABB和Teledyne DA...G2C+联盟一站式服务再进化 供应面板级封装关键设备
G2C+联盟由志圣工业（2467）、均豪精密（5443）、均华精密（6640）及关连公司等成员共组，该策略联盟于2020年SEMICON TW展览前媒体茶会正式宣布成立，2024年9月4~6日同样不缺席，将于南港展览馆1馆4楼N区0662摊位展示多...
