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Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁

标题:Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁

克服线上联网挑战 u-blox推出卫星IoT-NTN 蜂巢式模块

定位与无线通讯技术和服务的全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出首款符合3GPP标准的地面网络(TN)和非地面网络(NTN)IoT模块SARA-S528NM10。

协纬智能科技展现智能软实力 全方位解决方案引领産业新趋势

全球气候变迁与环保议题渐受重视,深耕标准电源领域多年的明纬集团(MEAN WELL),在持续提供市场品质优异的电源硬件産品的同时,也善用长期累积的专业技术,整...

花莲县政府愿景获MIT肯定 将链结多元利害关系人打造创新生态 推动福祉经济

花莲县政府日前于花莲福容饭店举办「花莲走向世界,世界走进花莲」的国际记者会。县长徐榛蔚与地方创新生态系的重要利害关系人共同出席,宣布花莲县成功入选2024至...

GUC宣布CSP数据中心采用HBM3E IP

先进ASIC领导厂商创意电子(GUC)很高兴宣布,其3纳米HBM3E控制器和实体层IP已获领先业界的云端服务供应商(CSP)及多家高效运算(HPC)解决方案供应商...

电子巡检便利但存在漏洞 帆软为品管巡检提出新解方

随着ESG无纸化浪潮来袭,电子巡检逐渐取代传统纸张巡检,成为工厂迈向数码转型的第一步。电子巡检非常环保,可减少碳排;数据处理容易,可做大数据分析;能自动记录...

广积推出强化版AGS104T边缘运算解决方案

全球知名嵌入式运算解决方案先驱广积科技推出其边缘运算产品系列的最新成员AGS104T。搭载Intel Atom x7433RE与x7211RE处理器(Amston Lake),此新款无风...

结合GPU与ML Siemens EDA以新时代ILT方案迎战先进制程光罩设计

半导体制程正朝着埃(Angstrom,Å)时代迈进,当芯片关键尺寸持续微缩,微影技术与光罩设计也面临艰钜挑战。为避免电路图案因光学绕射与散射效应产生变形,...

Syensqo专注特种聚合物研发 满足半导体产业需求

自2023年12月从Solvay集团分割后,Syensqo第一次以崭新的企业识别在SEMICON TAIWAN 2024参展,持续在特用化学品的重要产品基础上服务包括半导体产业在内...

声学与散热双重突破 xMEMS打造卓越移动体验

压电MEMS技术引领移动电子产品迈向新纪元,为声学与散热方案带来革命性突破。xMEMS Labs日前举办的xMEMS Live 台北场活动中,汇集音讯与移动消费电...