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ABB亮相SEMICON TAIWAN 2024 以完整电力方案助攻半导体厂房建置

为了因应近年来半导体业者所面临的ESG规范日渐提升,国际自动化解决方案大厂ABB日前于SEMICON TAIWAN 2024参展,展示旗下一系列电力相关解决方案,希望就...

Teradyne以AI技术形塑大型芯片测试的创新

人工智能(AI)技术的滥觞,今天几乎无处不AI存在的事实下,半导体是背后推动这股强大应用趋势的最大的推手,随着3D封装技术的突飞猛进,大型芯片的测试带来更大的...

亚智科技力推CoPoS从圆转方封装制程带动AI芯片产能跃进

随着AI浪潮席卷,各界对AI芯片的需求持续高涨。惟在当今2.5D与3D封装技术当中的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)主流架构下,受限于12寸晶圆承载的芯片...

u-blox精巧省电与安全的无线通讯解决方案 优化资产追踪流程提升供应链运作效率

随着蜂巢式物联网络的快速进步与普及,以及全球定位系统更加精准与省电,为企业提供了一个可靠的方式,能随时随地密切关注其移动资产,从原物料的运输,到部署在全球...

建构企业网安韧性 DIGITIMES网安峰会9月25~26日隆重登场

身为全球半导体与科技制造重镇的台湾,在最常遭受网络攻击地区的全球排名中名列前茅,根据微软于2023年所发布的调查报告,台湾为亚太地区被黑客攻击热区排行第二名...

透过整合无线分类与搬运系统 有效优化分拣线流程

2022年全球电商物流市场价值为3,158.2亿美元,预计2023~2030年将以22.3%的复合年增长率 (Compound Annual Growth Rate;CAGR)成长。随着技术进步和消费...

2024 SDIA Award-前瞻显示大赏 智能显示技术的耀眼未来

智能显示产业跨域合作联盟(SDIA)9月23日举办「2024 SDIA Award-前瞻显示大赏」颁奖典礼,本竞赛旨在鼓励智能显示产业厂商精进前瞻显示技术,推动创新产品应...

TaipeiPLAS盛大开展 塑橡胶产业链抢攻绿商机

「2024年台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」于9月24日在南港展览馆1馆盛大开展,与同期举办的「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」,合计近500家参...

台湾海废处理能力独步全球 可望引领印太区域海废治理发展

在人类肆意破坏下,导致海洋废弃物问题日益严重,联合国更将海洋废弃物列为「仅次于气候变迁」的全球危机,也让此问题成为各国政府关注议题。