先进封装与ESG双管齐下 台积电扮演绿色制造先行者
随着半导体制程不断进步，迈向3nm、2nm等先进节点，加上市场对HPC、5G与AI等应用需求强劲，异质整合和系统级封装（SiP）等先进封装技术逐渐成为产业焦点。透过材料与封装技术的持续创新，有助于提升晶体管密度和可靠性，并期待实现高制程良率与稳定性的...AI引爆先进封装市场 各界抢攻庞大商机
随着云端运算、自驾车及AI等应用情境的普及，带动全球市场对高效能芯片的强烈需求，不仅推动半导体芯片向先进制程迈进，也同步催生先进封装和异质整合的速度。藉由先进封装技术协助，能将逻辑芯片、传感器、存储器等，整合在单一平台中，达到降低能耗、提高效能、大幅缩...面板级扇出型封装为半导体产业带来高效且成本更低的解决方案
在先进封装技术领域，面板级扇出型封装（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）被视为是最具潜力的新兴技术之一。FOPLP凭藉其更高效率和低成本的优势，迅速吸引市场关注。根据市场研究，预计FOPLP市场在未来5年内的年...AI带动下CoWoS需求强劲 生态系需协同合作应对挑战
随着市场对AI芯片的效能和成本期待日益成长，先进半导体封装技术正朝3D IC与CoWoS方向持续创新以满足市场需求。SEMICON Taiwan 2024国际半导体展在2024年首次举办「3D IC/CoWoS驱动AI芯片创新论坛」，台积电先进封装技...TXOne Networks呼吁半导体业应强化资产生命周期防护
全球黑客组织正虎视眈眈地以关键资产为目标来进行攻击，即使是看似已被瓦解的知名黑客组织Lockbit，其实也仍活跃于市场中，并针对高产值企业发动攻击。同时，新兴黑客服务提供者Initial Access Brokers（IABs），也积极销售未经授权的存取漏洞...资腾科技引领先进制程革命 助力半导体良率提升
佳世达集团罗昇旗下资腾科技将于2024年9月4~6日参加「2024 SEMICON Taiwan国际半导体展」，展位号为M0842，偕同欧美日及在地合作夥伴展出。此次展会将聚焦于运用随机性误差量测工具在先进制程与EUV应用，以及VOC回收产品，可应...第三大国家馆 英国馆于国际半导体展盛大开幕
英国国家馆9月4日于SEMICON Taiwan 2024国际半导体展开幕，为2024年规模第三大的国家馆，共有 24 家创新的英国企业准备好探索与台湾合作的机会。英国持续致力支持与培力科技新创，英国馆展示了英国蓬勃发展的科技产业的活跃潜力，也体现了我们...Axis创新安防解决技术 提供智能、有效率的安防解决方案
全球网络影像领导厂商- 安迅士网络通讯公司（Axis Communications）庆祝该公司在影像监控产业四十年的创新与卓越表现。从1984年创立以来，Axis彻底革新了安防的样貌，成为将监控从类比转换到数码领域的先驱，并设立了影像监控技术的新标准。
