弹指一挥间转瞬即十年佰维存储IC封测工厂成立10周年

BIWIN IC封测10周年

2009年佰维投入钜资在深圳建立了完整的8寸和12寸IC晶圆封装、测试、生产的封测厂房，积极引进世界一流的封测设备，拥有前段1K级和后段100K级无尘净化车间，封装总产能达30KK/月以上。自设立之初，佰维就按照智能工厂的标准不断优化产线与管理水准，打造大陆先进封测的标杆。

2009年的五一假期，佰维存储签下了第一张设备采购清单，经历了短短4个月之后的9月28日，佰维顺利量产了第一批产品，合格率98.7%，作为首产已实属难得。经过坚持不懈的努力与技术攻关，佰维在封测领域积累了数十项专利，封测产品良品率持续高居99.7%以上，达到世界最先进水准。

特别在Memory封测领域，佰维拥有丰厚的技术积累与大规模量产的经验，存储封测产品类型涵盖Flash、eMMC、UFS、eMCP、MCP、LPDDR、SPI NAND、BGA SSD、SSD等，10年来累计出货量9亿颗以上。

时光荏苒，转瞬即十年。

十年来，佰维取得了一系列的技术突破， 叠Die技术一直是存储封测领域的核心之一，目前佰维已经成熟地掌握16层的堆叠技术并大批量产。 突破了多器件、多维度封测的技术难题，在业内率先提供SiP解决方案。成功推出ePOP存储芯片，比传统方案减小约60%的面积，仅为0.9毫米的厚度，完全能让ePOP存储芯片叠堆在CPU之上。开创了小而精的特种尺寸(如佰维超小尺寸eMMC仅为8*8*0.9mm)以及客制化需求的产品选型、可行性评估、定制化设计开发、测试验证、生产制造等一站式IC服务。

佰维依托自身SiP封测的技术优势，推出了一系列基于SiP封测的小型化模块产品，让客户的终端产品设计拥有更多想像空间，并提高了产品的附加值。其中，首款基于SiP封测的无线充电接收模块，具备尺寸小巧，防水防尘，易组装等特点。

全球首个基于SiP封装的智能腕带模块，专为小型化智能穿戴设备设计，整合了蓝牙模块与3轴加速度传感器，低功耗的优势可典型应用为智能手表，智能手环等；以及基于SiP封测Wi-Fi模块，广泛应用于智能家居和物联网。基于SiP封测的P10移动SSD具备超薄，防水防尘，耐高温以及个性化定制等特点，为消费类移动存储开启了一个崭新的方向。

2018年初，佰维在惠州筹备的佰维科技园区专案正式开建。该专案总投资约12亿人民币，建筑面积约11万平米，可实现产能120KK/月以上。建成后的产业园区集研发、IC封装测试、高端IC制造、员工生活娱乐区等多功能为一体，秉承智能制造与人文关怀，将佰维惠州科技园区打造成一流的科技—人居和谐发展的综合体。

佰维专注存储廿四载，IC封测十载沉淀，在一次次的突破中，不断汇聚自身的势能。随着AIoT、工业互联、自动驾驶以及5G的迅猛发展，存储与封测作为半导体产业的两个主要驱动因素，必将引领IC产业迎来新一轮的快速成长；一路走来，佰维芯系存储，深耕封测，公司不断丰富工控存储、嵌入式芯片存储等产品线，同时依托封测与研发优势，结合市场需求，为客户提供更全面、专业，以及更高品质的客制化存储与封测服务。