HBM市场竞争升温 12层HBM3E量产时机成关键
- 蔡云瑄／综合报导
高带宽存储器（HBM）市场竞争持续升温，SK海力士（SK Hynix）盛传2024年3月将量产第五代产品HBM3E，但最终美光（Micron）率先宣布量产8层HBM3E，三星电子（Samsung Electronics）赶在其后宣布成功开发12层HBM3...
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