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HBM市场竞争升温 12层HBM3E量产时机成关键

  • 蔡云瑄综合报导

高带宽存储器(HBM)市场竞争持续升温,SK海力士(SK Hynix)盛传2024年3月将量产第五代产品HBM3E,但最终美光(Micron)率先宣布量产8层HBM3E,三星电子(Samsung Electronics)赶在其后宣布成功开发12层HBM3...

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