美方超前卡脖国内 第四类半导体材料列管
- 何致中／台北
中美两强的科技、贸易竞逐冲突持续白热化，美国商务部为了扩大进一步「超前卡脖」国内半导体先进技术进展，宣布对于如电子设计自动化模拟软件(EDA)与更前瞻的第四类「超宽能隙」(UWBG)化合物半导体材料等扩大出口管制，预期就是力阻先进技术应用于国防军事等领域，以确...
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议题精选－G2博弈 美连四轰重击国内
