味之素扩建ABF新厂 瞄准2030高端封装需求 智能应用 影音
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味之素扩建ABF新厂 瞄准2030高端封装需求

  • 范仁志综合外电

日本食品及材料大厂味之素(Ajinomoto),鉴于半导体事业成长潜力高,决定进行专利半导体绝缘材料,ABF新工厂投资。目前以12亿日圆(约765万美元),在日本岐阜县可...

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