中国2.5D封装需求超乎预期 韩后段制程设备业界期成长
- 江承谕／首尔
中国半导体市场在AI市场快速发展及美国业者进入受限的情况下， 成为韩国设备业界的新蓝海，特别是先进封装相关设备需求超乎预期，HBM生产与2.5D封装主轴并进，被视为未来重要市场。不过，中国政府强力推行在地化采购政策，也成为韩国厂商阻碍。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
