住友电木强化封装材料购并京瓷 预计10月完成
- 范仁志／综合外电
日本材料大厂住友电木（Sumitomo Bakelite），为强化半导体封装材料事业，于2026年1月22日宣布，将购并日本电子零组件大厂京瓷（Kyocera）材料事业的一部分，预估出资300亿日圆（约1.94亿美元），属住友电木史上规模最大购并案，相关合并作业将...
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