韩美半导体TCB设备传售中国 引技术外泄担忧
- 蔡云瑄／综合报导
韩美半导体（Hanmi Semiconductor）传向中国业者交付热压键合机（TCB）设备。然而，此举引发韩国业界对技术外泄的担忧，且与美国对中国的半导体制裁方针相悖，后续效应有待观察。TCB设备为制造高带宽存储器（HBM）的核心...
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