瑞银:印度半导体终端需求营收料倍增 CAGR达15%
- 陈宜君/综合外电
跨国金融服务公司瑞银(UBS)在最新报告中预测,印度半导体产业的终端需求营收将在2025~2030年成长1倍,从540亿美元增至1,080亿美元;该国半导体市场未来可望强劲成长,包括到2030年时,在地化商机所带来的营收将维持在130亿美元左右。
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线:
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
议题精选-印度芯片自主漫漫长路
- 印度芯片大计有多难? 解析「群丰破产、台积婉拒、力积保守」三大案
- 多国盼晋升AI芯片大国 台积电婉拒「这3国」设厂邀约
- 印度半导体制造雄心受挫 Adani、Zoho相继撤回投资计划
- 三星陷6亿美元税务诉讼 传印度以设半导体厂施压
- 瑞萨与印度签MOU 导入Altium 365平台培育半导体人才
- 印度批准富士康与HCL合资企业 将生产显示驱动IC
- 富士软片传将于印度兴建半导体材料厂 先供应塔塔电子晶圆厂
- 瑞银:印度半导体终端需求营收料倍增 CAGR达15%
- 全球晶圆代工大乱斗 「掌舵者们」实力比显赫
- 塔塔延揽GF高层洪启财 领军印度首座晶圆厂
- 力积电携手塔塔、奇景 助力印度半导体生态链