台积电亚利桑那先进封装厂传2028年动工 专注SoIC与CoPoS
- 陈玟静／综合报导
台积电传将于2028年启动其位于美国亚利桑那州首座先进封装厂的建设。据悉，该厂将专注于SoIC（System-on-Integrated-Chips）与CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）等封装技术。据德媒Co...
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