HBM受季节性需求影响 SK海力士1月MCP出口下滑
- 江承谕／综合报导
SK海力士（SK Hynix）2025年1月多芯片封装（Multi-Chip Packaging；MCP）出口额，较2024年12月减少近30%，有分析认为，高带宽存储器（HBM）经过2年的快速成长后，开始对季节性需求变化更加敏感。...
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