台积电再洒CoWoS设备大单 台供应链至少有2年好光景

台积电在台共有5座封测厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。李建梁摄

由于来自AI客户订单能见度相当明确，NVIDIA、微软（Microsoft）、OpenAI等所引领的AI浪潮经过1年试炼后终于非外界所认为的泡沫应用，而是新工业革命正式来临。

近期台积电确立先进封装扩产计划，可能花落嘉义的七厂（第6座厂）将在2025年8月开始启动，台积电于2024年初起也已全面扩大相关设备释单。

台厂比重与技术能力虽不及日本等国际大厂，但所承接的订单规模将助其营运再创高，多家业者订单能见度已至年底。

台积电年度技术论坛将登场，首场北美场次于4月24日开跑，接着是5月14移师欧洲举行，重头戏则是5月23日回到台湾。

会中除了展现3纳米量产以来高产能利用率与高良率的优异产表现外，采用GAA架构的2纳米与A14、A10等先进制程技术进度与效能强化，以及导入1台要价3.5亿欧元的高数值孔径(High-NA）极紫外光（EUV）微影设备最新进度规划，将是大会焦点所在。

同时，随着芯片尺寸已逐步微缩至物理极限，被视为可延续摩尔定律（Moore's Law）的先进封装，更被认为是牵动半导体制造版图势力消长的胜负关键战役，近年已成为台积电技术论坛主题焦点。

设备业者表示，台积电先进封装产能以InFO为大宗，主要客户是苹果（Apple），CoWoS产能则在NVIDIA及其他大厂大举投片带动下，2023年第2季才开始显着扬升，在此之前由于需求不高，台积电扩产计划并不急迫。

此也使得台积电之后突然面临CoWoS供需意外反转而来不及扩产因应，导致NVIDIA的AI GPU大缺货关键所在。

由于一开始市场并非完全看好AI发展前景，甚至AI泡沫化、AI GPU恐已苦陷overbooking传言未曾消退，使得台积电在扩产上仍维持谨慎态度，调配与加大各厂区产能。

然历经1年生成式AI应用发展迅速且逐步成熟，AI服务器需求只增未减，除了NVIDIA外，包括超微（AMD）、英特尔（Intel）、博通（Broadcom），甚至是Google、Meta、微软、AWS等国际大厂争先进入AI芯片战场，台积电在拿下且确定众多客户长单后，终修正CoWoS与SoIC扩产目标。

其中，2024年底CoWoS月产能至少达3.2万片，2025年底再增至4.4万片；2023年月产能不到2,000片、客户只有超微的SoIC，2024年底月产能目标期望能达6,000~6,500片。

2025年则因应超微以外的苹果、NVIDIA等HPC客户扩大下单，月产能估将达1.4万~1.45万片，视客户接受度将加快新厂建置计划。

目前台积电在台共有5座封测厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中，2023年6月位于竹南的先进封测六厂正式启用，为台积电首座实现3DFabric整合前段至后段制程，暨测试服务的全自动化工厂。

而同时因应CoWoS产能供不应求，台积电当时也急速重新调配，除龙潭、竹南与台中现有据点全力扩产外，也宣布承接力积电释出的苗栗铜锣用地，预计2024年下半动工，2026年建厂完成，2027年中前后量产，月产能11万片。

只不过，目前铜锣厂计划尚未有进一步消息，最新进度则是台积电确定新厂将进驻嘉义科学园区，盛传最快在2025年8月开始启动计划。

设备业者表示，台积电对于AI前景相当有信心，AI客户大单在手，因此大规模展开扩产计划，年初以来也确立了未来2年现有厂区与未来现厂所释出的设备订单，除了美商Rudolph、日厂Disco、德国SUSS及新加坡ASMPT等多家国际设备大厂持续受益外，台供应链也持续迎来比2023年更大一波订单。

其中，弘塑、辛耘持续的自动湿式清洗机台（Wet Bench）、单晶圆旋转清洗机（Single Wafer Spin Processor）等产品持续迎来大单，2024年年初至今更是急单涌入，2大厂更拿下SoIC长单。

雨露均沾的还有均华、均豪、万润与钛昇等，过往来自台积电的先进封装订单量能稀少，2024年起订单规模则是大增。

钛昇也是少数打入英特尔供应链业者，目前暂待英特尔扩大拉货力道。

设备业者表示，目前供应链订单能见度多已至年底，在台积电催促下已加速生产时程，由台积电先进封装产能才正要开始翻倍放量来看，相关业者至少将有2年好光景，甚至部分业者更预期随着SoIC需求增、价格降低，2026年起又将再掀一波扩产高峰。

责任编辑：陈奭璁