群联强攻嵌入式ODM应用 2023年消费性占比降至2成以下 智能应用 影音
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群联强攻嵌入式ODM应用 2023年消费性占比降至2成以下

  • 韩青秀台北

NAND控制芯片厂群联电子超前部署PCIe 4.0应用市场,累计出货达到150万颗主控,近期与一线厂商展开大量新案设计导入,2021~2022年将大幅出货成长,群联董事长潘健成表示,嵌入式ODM产品将是未来2年成长最快的应用,透过营运转型,消费性产品将从...

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