ROHM加强GaN功率元件供应能力

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）决定融合自家GaN功率元件开发和制造技术，以及合作夥伴台积公司（TSMC）的制程技术，在集团内部建立一体化生产体系。透过取得台积公司的GaN技术授权，ROHM将进一步增强相应产品的供应能力，进而满足AI服务器和电动车等领域对GaN产品日益成长的需求。

GaN功率元件具有优异的高电压和高频特性，有助应用产品实现更高效率和更小体积，因此已被广泛应用于AC Adapter等消费性电子产品。此外，在AI服务器的电源单元、电动车（EV）的车载充电器等高电压领域的应用也日益广泛，预计未来市场需求将持续扩大。

ROHM很早就开始着手开发GaN功率元件，并于2022年3月在ROHM滨松工厂建立了150V GaN的量产体系。在中等功率领域，ROHM除积极开展外部合作，亦不断完善供应体系。其中台积公司为ROHM极为重要的合作夥伴之一，自2023年，ROHM就采用了台积公司的650V GaN制程，双方亦在2024年12月缔结了车载GaN合作夥伴关系，并持续深化合作关系。

本次技术融合正是双方合作夥伴关系进一步深化的证明，在签订授权合约之后，台积公司的制程技术将转移至ROHM滨松工厂。ROHM计划在2027年内建立起相对应的生产体系，以应对AI服务器等领域不断扩大的需求。

随着技术转移的完成，双方关于车载GaN的合作夥伴关系将告一段落，但双方仍将继续加强合作，共同致力推动电源系统的效率提升和小型化。