创意电子宣布全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程完成投片

创意电子成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。DIGITIMES摄

先进ASIC领导厂商创意电子，近日宣布成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。

创意电子的HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。透过创新的中介层（interposer）布局设计，GUC 优化了信号完整性（SI）与电源完整性（PI），确保HBM4 在各类CoWoS技术下皆能稳定运行于高速模式。相较于HBM3，GUC的HBM4 PHY实现了2.5倍的带宽提升，并将功耗效率提升1.5倍，面积效率提升2 倍。

延续GUC与proteanTecs在HBM、GLink与UCIe IP的技术合作，GUCHBM4 IP亦整合了proteanTecs的互连监测解决方案，提供HBM连线信号的可观测性与电气特性分析，进一步提升终端产品的实际运行效能与可靠度。

这项里程碑进一步强化了GUC在先进IP领域的完整布局，将HBM4纳入HBM3/3E、32Gbps UCIe-A 及UCIe-3D IP等解决方案之列，共同构成完整的2.5D与3D解决方案，为客户提供强大支持，以应对AI、高效能运算（HPC）等最具挑战性的应用需求。

GUC总经理戴尚义表示：「我们很自豪成为全球首家成功投片12Gbps HBM4控制器与PHY IP的公司。我们将持续致力于提供业界领先的2.5D/3D IP与服务。透过整合HBM4、UCIe-A 与UCIe-3D IP，我们为半导体产业提供全面性的解决方案，以满足市场不断演进的需求。」

GUC HBM4 IP亮点

1.  在所有sign-off PVT条件下均可达12Gbps。2.  高总线利用率：随机读写存取时可达约90%。3.  创新中介层（interposer）布局设计，确保各类CoWoS技术下的最佳SI/PI 表现。4.  内建由proteanTecs所提供之每通道实时I/O及clock效能与健康监测电路。

若要进一步了解创意电子的UCIe IP产品组合和CoWoS和SoIC技术的全方位解决方案，请联络您的创意电子销售代表。