建兴存储COMPUTEX 2026扩大浸没式冷却SSD布局 应对AI数据中心散热

建兴存储科技（SSSTC）为铠侠（Kioxia Corporation）子公司，亦为全球领先的固态硬盘（SSD）解决方案供应商，于COMPUTEX 2026展出涵盖工业级与企业级的完整产品线，并聚焦专为AI数据中心打造的液体浸没式冷却（Immersion Cooling）存储解决方案。

随着生成式AI带动高密度运算需求，散热效率已成为数据中心的重要课题。为了应对这项挑战，SSSTC针对浸没式冷却环境进行SSD兼容性优化，透过材料选用、元件保护与结构设计，强化耐腐蚀能力。浸没式冷却是一种将设备浸置于不导电专用冷却液中的散热技术，利用液体的高热容量与对流特性实现高效率排热，可显着降低冷却系统能耗。产品涵盖SATA ER3、ER4、ER5系列，以及PCIe U.2 PJ1、EJ5系列，助力数据中心优化电力使用效率（PUE）并提升整体系统可靠度。

在应用层面，SSSTC展示多款针对AI与边缘运算优化的工业级与企业级SSD。工业级SSD支持边缘AI与严苛环境部署：产品支持-40 °C至85 °C宽温运作，并具高强度抗震动与抗冲击设计，适用户外与工业环境。针对高频写入，透过pSLC设计提升耐用度，满足长时间稳定运行需求。同时提供硬件级PLP、韧体级PLP，以及PLN机制，让客户可依应用选择不同层级的断电数据保护方案。

企业级eTLC SSD则支持AI高负载运算的稳定输出：产品提供5年DWPD 1和DWPD 3两种耐用度选项，满足不同读写强度。在长时间高负载运作下，随机IOPS一致性可维持90%以上，有效降低I/O波动。优化的韧体设计能实现超低延迟，提升实时数据处理能力。全系列提供搭载电容的硬件级PLP，并且有多个系列支持浸没式冷却，以因应高密度数据中心需求。

SSSTC凭藉18年In-house韧体研发实力与经验，深知不同产业在存储应用的细微差异，提供高度定制化服务，包含空间预留配置、寿命与容量最佳化、效能与功耗平衡调校，以及特定应用韧体开发，协助客户建构稳定且永续的AI存储架构。更多SSD产品与技术相关信息请参考SSSTC官方网站。

备注：PCIe是PCI-SIG的注册商标。