IC产业跨足物联网最佳夥伴—物联智能

物联智能Kalay平台整合全球知名IC厂芯片超过100个，业界无人出其右。

在国际上逐渐闯出名号的台湾云端服务平台业者--物联智能(ThroughTek)，到2015年6月底为止，已与40多家芯片大厂整合超过100个SOC系统单芯片，其核心云端服务Kalay平台已连结全球超过600万个联网设备，单月连线次数更超过9,000万次，也形成了具备巨量分析规模的数据库，因此成为物联网领域备受瞩目的新星。

Kalay平台支持的SOC芯片多来自国际IC知名大厂，如Intel、Qualcomm、Broadcom、TI、NXP、Realtek、Mediatek、Ambarella等都是物联智能的策略合作夥伴，目前物联网业界尚无其他云端服务平台业者在整合多种物联网SOC芯片方面能出其右。

对欲跨足物联网领域的半导体芯片元件业者商而言，如何联网事关重大，但却非传统事业专长。如何掌握关键趋势，寻求快速、成熟且有大量装置的云端服务平台，才是寻找物联网策略夥伴的关键；物联智能的云端服务平台此时应运而生，便与许多半导体芯片元件大厂一拍即合。如今物联网产业讲究专业分工及「time to market」，这些SOC的整合，对于终端设备商的重要意义，就在于不需要耗费时间进行专案整合，产品在2周至1个月内就可上市。因此，物联智能的Kalay云端平台与半导体业者可成为专业分工的最佳搭档，加速终端商品的布局。

Kalay平台除了领先业界整合最多SOC之外，物联智能近期也积极进行跨领域整合，包括云端服务器及网络安全防护业者进行策略合作。物联智能今年与全球最大物联网联盟AllSeen合作，AllSeen主要力推AllJoyn开放原始码平台，让智能家庭里的各种装置透过AllJoyn串联；然而此平台在实时多媒体影音串流(Video Streaming)技术方面着墨不多，因此特别与物联智能合作，藉助其成熟的影像传输及处理技术，再结合Kalay平台上多元的云端服务功能，让AllJoyn功能更完备。

除了AllSeen外，物联智能的策略夥伴还包括IBM及趋势科技；云端服务器布建与信息安全防护都是物联网领域极受关注的环节，物联智能与IBM Softlayer在物联网云端服务器建置，及云端运算与应用方面提出解决方案；以及与趋势科技合作，期望将信息安全防护由服务器端延伸至与终端消费者息息相关的联网产品上。