永光深耕LED制程材料　完善上中下游供应力

永光光阻剂应用于平面显示、手机、半导体及LED相关产品。

永光化学集团于1972年成立，1997年致力于电子化学事业发展，历经15年不间断的创新研发建立自主技术，目前供应品项涵盖IC、LCD、LED光阻剂、显影液以及用于研磨制程的研磨液、抛光液，清洗液等，为台湾唯一国产IC光阻剂供应商。永光将于2011台湾平面显示器展期间，在南港I区312摊位，展出最新的LED及LCD用的关键光阻剂、显影液产品。

拓墣产业研究所预估2011年全球平板电脑出货量将突破5,000万台，智能手机出货量预估达3.9亿支，随着这波触控面板热潮续烧不断，永光因此受惠良多，永光总经理陈伟望表示，永光2010年在电子化学品方面，受惠于高端手机带动触控面板需求以及在LED背光源及照明市场应用畅旺影响，电化处TP绝缘层、保护层关键化学品，及蓝宝石基材粗细抛浆液等多项产品上市成功，2010年的月营收有3次创新高纪录，超越原先预估的营业目标，进而带动永光电化事业转亏为盈。

陈伟望表示，永光在触控面板相关的关键化学品经营超过5年，目前供应正型光阻剂EPL300 Series以及负型EOC 130/ 180/ 200 Series相关产品，因为产品的接着性、透明性、硬度、显影、耐蚀刻特性佳，以及耐高温、耐高湿等经时特性优良，对电化事业营业额带来显着贡献。

陈伟望补充，永光EOC系列光阻剂具备很高的硬度与极佳的金属附着性(>4B )、高耐水洗性(>4B )、高透明性。另外应用于触控面板ITO导电材料上的EK系列黑色光阻剂，具有高敏感度、高黏着性、高表面电阻及优良耐热、耐化学特性。

再者，智能手机等技术发展着重轻薄短小趋势，促使IC制程推进更细微化之40 nm、28 nm，带动高密度封装技术设备，包括晶圆级封装(Wafer-Level Chip-Scale Packaging)、矽穿孔(TSV)、微型凸块(Micro Bump)等高端封装需求。另外，铜打线封装制程取代黄金打线封装将可大幅降低制造成本。永光开发成功厚膜光阻剂(EPG590 Series & EPG 510 Series)与顾客共同提升竞争力。

永光在两岸最具潜力的LED市场上，能够提供LED蓝宝石芯片抛光用的研磨液、晶粒制造制程用EPG516/535正型光阻剂、以及高端LED Lift off用ENPI 202/ 205系列光阻剂，省掉强酸性贵金属制程，大幅缩短LED制程时间，近年来更致力于LED封装剂的开发，以符合节能减碳绿色环保的发展策略。

在LED研磨抛光应用方面，永光提供ESR236/ 302 /501系列，用在硅片、蓝宝石晶圆与不锈钢界面的抛光，研磨速度极快，可回收循环使用，并获得优良的抛光效果。

永光在LED相关产品上，有完整上中下游供应能力， 不仅可以从上游基板的抛光研磨液到中游光阻剂、显影液等特殊化学品供应，乃至到下游封装胶也能提供满足业界需求。目前永光积极推出封装材料，譬如加速开发具节能环保效果的化学品，希望达到长时间效应的特性并具有高品质的LED封装产品。

LED TV背光源需求强劲，尤其在高亮度LED Lighting应用于手机、汽车及照明等持续看好，永光LED光阻剂(EPL 516/535和ENPI 202/205)、研磨液(ESR300 Series)等关键化学品需求量持续增加。目前LED上游与中游是永光最主要客户群，2011年永光在LED封装市场会有更积极的布局，以及更蓬勃的成长。