微型化再升级 威盛Mobile-ITX轻松打造便携型嵌入式系统

高效能x86处理器平台领导厂商威盛电子，日前宣布推出威盛最新研发的Mobile-ITX板型模块。Mobile-ITX是一款极端精巧，尺寸仅有6cm x 6cm的 COM模块(Computer-on-module) ，是专门为精致小巧和便携式的嵌入式应用系统而设计的产品。

医疗、运输和军用嵌入式市场对于x86平台的微型化和便携性的需求不断增加，Mobile-ITX针对市场的需求提供更简便和模块化的产品，锁定便携式和精致小巧的IPC应用市场；协助厂商轻松打造精致、轻薄短小的设备，提供更长的电池寿命、便利的网络连接以及丰富、具弹性的功能选项。

威盛电子嵌入式平台事业部副总经理吴永成表示，Mobile-ITX的推出，是威盛将嵌入式工业电脑小型化的一大步；Mobile-ITX能轻松打造出超小型、便携式的网络连接应用设备，最适合应用在医疗和军用终端设备市场。 延续威盛持续在板型微型化的创新和发展，Mobile-ITX的尺寸仅有6cm x 6cm，是现今市面上最精巧的CPU卡，比威盛前一代深获市场好评的Pico-ITX版型主板，尺寸大幅缩小50%。此外，Mobile-ITX采用模块化设计，包括一片CPU卡和一片I/O底板，提供厂商更大的弹性进行定制化设计，应用不同底板满足多样性需求，缩短设计和测试的时间。

Mobile-ITX板型的COM模块，整合CPU和存储器，以及一般的I/O，包括支持CRT、DVP和TTL显示，HD音效，以及IDE和 USB 2.0，和PCI Express、 SMBus、GPIO、LPC、SDIO和PS2信号。此外，Mobile-ITX维持威盛一贯优异的低功耗表现，功耗约5瓦，最适合需要维持24小时开机，以及艰困环境下的应用系统。

Mobile-ITX的CPU模块透过3mm高的板对板连接器与底板连接，与一般单板电脑的高度不相上下，甚至比一般单板电脑的高度还低，更可以设计出轻薄的系统。此外，连接器可承受5G以上的防震系数，因此更适用于车用和一些艰苦环境中的应用。。