SECO布局AIOT提供FPGA与CPU的解决方案

Gianluca Venere, Director of Global Sales & Chief Strategy Officer

人工智能(AI)与物联网(IoT)的爆炸式的成长，进展神速，除了云端服务大量开启智能化的服务之外，随着先进的无线联网技术、传感器装置与功能强大的处理器的快速发展，影响迅速扩及嵌入式系统(Embedded System)的发展领域，挟工业物联网(IIoT)与AIoT的快速崛起，边缘运算(Edge Computing)的趋势为嵌入式系统与解决方案供应商，带来强大的市场需求，更多样化的智能解决方案，营造出一个前所未见的蓬勃发展的市场。

由于AIoT与嵌入式系统变得更加复杂，而且其联网及相互连结能力也大幅提升，使得嵌入式应用市场对运算效能的需求不断向上冲高，嵌入式应用所需的专属电脑运算能力、存储器容量以及数据处理能力，成长幅度都呈现戏剧性攀升，让智能嵌入式系统的设计门槛远超过想像。

SECO是欧洲在工业自动化与嵌入式系统的领先厂商，自1979年成立至今，长达将近40年的历史，一直专注于嵌入式系统的硬件、软件、韧体的技术整合，由于发展起步早，长期与欧美主要的处理器厂商维持紧密的合作关系，在x86系统的两家处理器Intel与AMD的关系深厚，并与ARM阵营的芯片大厂紧密合作，提供完整产品线包括NXP、NVIDIA及Qualcomm。

此次专访SECO的全球行销总监暨策略长Gianluca Venere先生(Director of Global Sales & Chief Strategy Officer)，一探SECO在嵌入式系统上的新发展，以及亚洲市场的发展动向。

SECO的技术最为客户所熟知的就是完整的电脑控制主板(Computer On Module)的产品线，其主要的核心是跨平台(Cross-Platform)的技术，举凡x86架构与ARM阵营的处理器，让系统客户在相同的主板尺寸规格(Form Factor)的设计之下，可以自由切换不同的处理器，无论是从x86换成ARM的处理器，或是不同ARM核心处理器间的互换。

而且不需要修改硬件载板的线路，也不需要动到DIP开关或是使用跳线等手动的操作，这种类似于无缝转接的功能，可以因应多样化嵌入式系统所需的弹性设计的要求，快速满足不同运算效能、成本结构的解决方案的需要。

此跨平台技术也支持现场可程序逻辑闸阵列(FPGA)的芯片，Venere自豪的表示，举凡Xilinx或是Altera的FPGA产品，在SECO相同的设计理念下，也可以自由切换使用，他强调，在AIOT与Edge Computing领域中愈来愈受重视的FGPA芯片，除了低功率消耗优势之外，FPGA 芯片对于进行基因体定序与优化语音识别所需的深度学习，比GPU的处理速度更具优势，这对SECO所引以为傲的智能医疗系统的客户群而言，特别受到重视。

以FPGA为主的嵌入式系统的设计，优势在于依据不同需求，而可以实时调整机器学习运算资源的配置，因此需要提供大量的重新配置(reconfiguration)能力，再加上快速的反应效能。

为了满足智能医疗应用的系统需求，除了硬件与韧体上的新开发方向之外，在实时操作系统(Real-Time Operating System)的软件上，积极与软件领导厂商Wind River合作，由于主要的智能医疗解决方案供应商没有人想错过AI科技的重大突破，这对SECO在嵌入式系统的拓展，具有重大的价值。

SECO独特的跨平台技术，对亚洲的客户提供一个具备弹性与Time-To-Market的解决方案，对于智能医疗的嵌入式解决方案，搭配FPGA与CPU完整的支持，以及RTOS操作系统的软件组合与完整的技术支持的能力，Venere对于进入亚洲的市场表达强烈的信心，尤其在日本与韩国的市场，目前的机会非常的好。

为了在亚洲市场上做长远的布局，SECO已经在台北成立主要的分公司，以整合台湾在电子产业上丰沛的人才资源，SECO即将于2019年在台湾正式成立解决方案设计中心，希望为进军亚洲市场做出更大的承诺与贡献，这次在COMPUTEX 2018国际电脑展的南港展览馆K0102的摊位，SECO将展出出包括Qseven、SMARC与高端的COMe的解决方案，希望旧雨新知，一起共襄盛举，莅临指教。