高塔半导体将在日本生产光通讯芯片 经产省宣布补贴10亿美元
- 江仁杰／综合报导
日本经产省宣布，将提估以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）于日本富山县与新泻县建置的光通讯半导体生产基地，最高达1,600亿日圆（约合10亿美元）的补助。
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