三星MPW服务2027年扩展至2纳米 加快IC设计、AI芯片生态系
- 蔡云瑄／综合报导
三星晶圆代工事业部宣布，将于2027年将多专案晶圆（Multi-Project Wafer；MPW）服务扩展至2纳米制程，有望加快韩国IC设计业者开发脚步，并强化人工智能（AI）芯片...
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