每日椽真：半导体设备仍为外商天下 | 台湾无人机瓶颈2027可突破 | 16家金融机构砸近7000万打造FinLLM
- 陈奭璁
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早安。
近期大立光与舜宇光学纷纷表示投入光纤阵列（Fiber Array Unit；FAU）领域，并将其视为优先发展项目。业界看法指出，光学大厂之所以在此时集体切入，是因为FAU的制造核心在于「超精密加工」与「亚微米级对位」，这对于长期深耕手机镜头、具备深厚模具开发能力的大立光与舜宇而言，技术基因高度重合，却具备更高的产业附加价值。
以下是今日5则科技供应链重点摘要：
在政府奖励下，台湾面板设备自主化做得极为成功，只可惜面板产业竞争力大不如前。至于半导体设备也列为政府重点奖励之列。过去5年半导体设备自主比例由原先15%提升至18%，代表台湾仍有8成以上的半导体设备需仰赖国外。
由于台湾是世界最大的IC制造和晶圆代工重镇，供应制程所需设备的外商均在台湾设有营运、研发、技术服务据点，就近服务台积电等客户。包括ASML、应用材料（Applied Materials）、Lam Research、东京威力科创（TEL）、KLA等在台湾均有设立子公司或分公司。
台湾制无人机已成功外销至波兰、捷克、美国、奥地利，但却有4项核心技术模块需仰赖国外。遭质疑台湾并非能自主掌握「非红供应链」。经济部长龚明鑫表示，无人机芯片不是台湾做不出来，是规模不够大，台厂不愿意做。其相信这种情况在2027年可以获得改善。
立法院院会21日正式将2026年中央政府总预算案付委，其中经济部的预算交由立法院经济委员会审查。22日该委员会首次开会审查经济部及所属机关2026年的预算。召委洪毓祥关切台湾无人机技术缺口问题，而且无人机预算散落各处，恐怕难见整体综效。
16家金融机构砸近7000万打造FinLLM 预计2026年底上线
生成式 AI 浪潮席卷全球，但通用大语言模型在处理特定专业领域时，常遇到在地数据不足、法规理解不完整、回应不够贴近实务等问题。为此，金融科技产业联盟携手台湾16家金融机构及产官学界，于22日正式启动「金融大语言模型 （FinLLM）」专案。
该专案由 16 家指标性金融机构参与，包括中信、国泰、富邦、台新、万亿丰等银行金控，以及台湾金融研训院、信息工业策进会、政治大学金融科技研究中心、亚太智能机器等单位共同参与，目标在 2026 年底前，打造「在地化最懂台湾金融」的大语言模型。
荷莫兹海峡（Strait of Hormuz）封锁造成能源供应危机，让世界另一端的东南亚各国开始思考，如果麻六甲海峡（Strait of Malacca）也遭遇类似状况，该如何应对。对此，泰国决心继续推动连接印度洋与太平洋的「陆桥」建设。高盈颖／综合报导
泰国的「陆桥计划」（Land Bridge Project）并非近日才被提出，早在1992年就出现相关概念。彭博（Bloomberg）指出，泰国副总理，同时也管理交通部的Phiphat Ratchakitprakarn指出，泰国政府将加速陆桥建设，缩短两大洋的航行时间。所需的投资金额可能高达1万亿泰铢（约310亿美元）。
过去十年，锂电池几乎是动力电池唯一主流路线，从技术、资本到供应链皆高度集中，但这种单一依赖的模式，在碳酸锂价格剧烈波动后开始出现松动。
当锂价在短时间内翻倍，甚至多次触及产业成本的警戒线时，电池厂与车厂其实同时面临一个问题：成本不可控，更无法准确预测成本。这种不确定性，是真正推动钠电池逐渐走向「战略主线」的关键主因。
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