日月光楠梓第三园区动土 布局AI先进封测2Q28完工
- 王嘉瑜／台北
日月光举行楠梓科技第三园区动土典礼，资深副总洪松井表示，新厂将聚焦「先进封测」和「智能运筹」两大核心，预计2026年内动工、2028年第2季完工，总投资金额达新台币178亿元。因应AI时代对高效能芯片需求扩张，日月光积极强化高端封装及...
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